聯發科自推出天璣 Dynamisty 系列 5G 平台後，大幅縮減與高通的市占落差，尤其隨著中國體系品牌大量採用以及全球 5G 手機成為主流，使得聯發科藉中價位平台成功挑戰高通的市佔霸業，同時 2021 年末與 2022 年所推出的天璣 9000 與天璣 8000 系列更使聯發科在頂級晶片能與高通的 Snapdragon 800 系列一戰，此次也將高通與聯發科相近級距的平台做一系列的比較。
旗艦系列：意氣之爭之 Snapdragon 8 大戰天璣 9000
▲ Snapdragon 8+ Gen 1 雖然架構與 Snapdragon 8 Gen 1 相同，然台積電 4nm 加持使得能源效率、發熱抑制大幅改善
▲天璣 9000 系列出色的效能使聯發科晉升頂級平台供應商
在以往，聯發科雖然屢屢聲稱其頂級晶片具備與高通 Snapdragon 8 系列一戰的表現，不過即便至 2021 年的天璣 1000 系列也多介於高通 Snapdragon 8 與 Snapdragon 7 之間的表現；但隨著整體架構提升到新境界的天璣 9000 的問世，還有高通連續幾代平台受三星製程導致能耗、發熱表現不佳的影響，使天璣 9000 系列也能與 Snapdragon 8 Gen 1 一戰，不過下半年高通 Snapdrgaon 8+ Gen 1 改由台積電代工後獲得改善，兩者的效能競爭也更為加劇。
從產品設計與架構的角度， Snapdrgaon 8 Gen 1 與天璣 9000 有著相似的 CPU 配置，皆以 Arm 的半客製化核心 Cortex-X2 搭配 3 核 Cortex-A710 與 4 核 Cortex-A510 構成，若以傳統 PC 設計的思維，兩者可說是在時脈設定不同的同級 CPU ，只是兩個平台在 GPU 與 AI 加速架構、基頻等其它架構截然不同，也使得兩個平台的產品體驗略有不同。
若以兩者設定在相近的時脈，理論上 Snapdragon 8 Gen 1 與天璣 9000 的 CPU 效能表現會極為接近，但由於這類異構晶片是所有架構共享同一套供電與熱限制，同時許多應用情境又會牽涉異構多工，若 GPU 架構效率較差導致晶片溫度提早上升，亦會因此影響 CPU 的效能表現。
撇除基本性能，天璣平台相對 Snapdragon 5G 平台較關鍵的區別是 5G ，相對第一世代 5G 基頻技術就支援 Sub-6GHz 與 mmWave ，聯發科天璣平台仍著重市場普及度較高的 Sub-6GHz ，僅有甫宣布不久的天璣 1050 才首度支援 mmWave ，不過畢竟目前提供 mmWave 的電信營運商不多，台灣目前也還未開通服務，也使得台灣消費者感受不明顯。
但由於目前天璣 9000 平台多僅有中國體系品牌採用，加上這些品牌雖在中國多以 Snapdragon 8 Gen 1 與天璣 9000 併行的雙旗艦策略，但海外的全球版本則多僅提供 Snapdragon 8 Gen 1 版本，故在台灣市場能見的天璣 9000 機種不多；此外中國體系品牌雖然聲稱雙旗艦策略，不過多數天璣 9000 版本的配置會較為縮水，品牌的「真旗艦」原則上仍會採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 。
超值旗艦系列：前 Snapdragon 8 旗艦穢土轉生迎戰全新天璣 8000
▲ Snapdragon 870 與 Snapdragon 860 雖為前代旗艦，不過純效能與架構仍比多數主流平台出色
▲天璣 8000 系列挾新架構與新製程達到趨近 Snapdragon 888 的效能，但能耗表現則更為出色
原本在高通的產品定位自 Snapdragon 8 與 Snapdragon 6 之間劃分出 Snapdrgaon 7 系列，不過由於後疫情的元件時代影響，高通將舊世代的旗艦平台 Snapdragon 865 與 Snapdragon 855 系列重新包裝，改以 Snapdragon 870 與 Snapdragon 860 的名義主攻僅次於旗艦級的超值高階機市場，雖然能耗較 Snapdrgaon 7 系列略高，但畢竟高階平台整體效能優勢明顯，在前一兩年確實吸引不少比起電力更看價格與效能的客群。
不過 Snapdragon 870 與 Snapdragon 860 今年也正式遇到敵手，即是聯發科推出的天璣 8000 系列，天璣 8000 系列包括天璣 8000 與時脈較高的天璣 8100 ，其中天璣 8100 效能直逼高通前一代旗艦 Snapdragon 888 ，雖然架構並未導入新一代 Armv9 指令集與複雜的高性能核配置，僅使用典型 4+4 配置，但拜採用台積電先進製程與 Arm 的新一代 Mali-G610 GPU 組合，使其發揮出超越競品舊世代旗艦的準旗艦級效能表現。
雖然高通將在今年推出全新中高階平台 Snapdrgaon 7 Gen 1 ，不過由於 Snapdragon 7 系列產品定位關係往往會使用較弱化的 GPU 配置， Snapdrgaon 7 Gen 1 的整體效能恐不及 Snapdragon 870 ，故產品級距不視為超值旗艦類別，但在能耗管理應該會有更出色的表現。
中高階平台系列：高通終於端出新 Snapdragon 7 Gen 1 與天璣 900 、天璣 800 抗衡
▲ Snapdragon 7 Gen 1 是高通新一代主流級 5G 平台
▲ 天璣 800 與天璣 900 常用於萬元附近的主流級 5G 手機
由於高通及早就推出支援 5G 的 Snapdragon 7 系列產品，使得 Snapdrago 7 5G 平台成為許多中價位 5G 手機的首選；雖然 Snapdrgao 7 系列整體效能不算特別出色，尤其初期 Snapdragon 7 系列的 2+6 核配置更使得 CPU 跑分難看，但著重能耗管理的架構規劃，加上 ISP 、 DSP 皆與同世代的 Snapdragon 8 看齊，搭配合宜的螢幕與相機模組，即可實現出色的日常使用表現。
高通原本 Snapdragon 7 系列以使用 2+6 核心為主，不過 2020 年的 Snapdragon 765 系列開始採用 1 + 1 +6 核心配置，，雖不像 Snapdrgaon 8 系列使用半客製的 Cortex-X 架構，但借助使其中一個大核心提升時脈換取更高的單執行緒性能，同時自 2021 年宣布 Snapdragon 780 後亦提升到 1 + 3 + 4 配置，不過在 GPU 的架構仍不若 Snapdragon 8 系列強勢。
若從產品類型與特質，聯發科的對照組應該是天璣 900 系列與天璣 800 系列，此兩系列產品也多半採用 2+6 核配置， GPU 配置也不若天璣 1000 系列或天璣 8000 系列高檔，也常見於萬元級產品，近期在台灣也有越來越多中國體系品牌引進，並作為品牌 5G 主流價位機種的平台。
主流 5G 大戰：已搞不清產品定位的 Snapdragon 6 與 Snapdragon 4 與天璣 700 的競爭
▲高通 5G 入門平台由 Snapdragon 695 5G 與 Snapdragon 480+ 5G 為主力
▲天璣 700 是目前入門 5G 手機常見平台
雖然高通最初曾將 Snapdragon 6 系列做為旗艦產品過，但隨著市場細分需求，高通中期將產品線分為 Snapdragon 2 、 Snapdragon 4 、 Snapdragon 6 系列與 Snapdragon 8 系列，不過產品推陳出新速度過快導致舊世代平台需求快速飽和，以及聯發科主攻高通兩產品系列的中間定位，使高通後續又追加 Snapdrgaon 7 系列。
從目前的情況， Snapdrgaon 2 系列幾乎已從智慧手機市場消失，轉型為功能手機與智慧穿戴平台，而 Snapdragon 4 系列成為實質上的主流平台，但又由於 Snapdragon 7 系列的影響與 Snapdrgaon 870 、 Snapdragon 860 的出現，又導致 Snapdragon 6 系列與 Snapdragon 4 系列幾乎被歸納在相同的主流層級。
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