Intel 宣布晶圓代工服務( IFS )的加速器生態系新戰略計畫，成立 IFS 雲端聯盟，攜手包括 Amazon AWS 、微軟 Azure 等領先的雲服務供應商以及如 Ansys 、 Cadence 、 Siemens EDA 、 Synopsys 等主要電子設計自動化( EDA )領先廠商，借助雲運算的巨量隨選算力，改善客戶設計效率並加速產品上市。
▲借助與領先的雲服務業者、 EDA 業者合作，使小型無晶圓廠商與新創業者可透過雲端平台進行晶片設計與使用 Intel 代工服務
此計畫是針對缺乏大規模內部設計團隊的小規模與新創公司所策劃的代工服務計畫，傳統晶片設計需要強大的軟硬體與開發人力，同時多以內部設計確保產品開發的安全性與保密性，但一般小型團隊與新創公司缺乏這樣的資源，為此 Intel 與雲端服務業者、 EDA 業者共同成立基於雲的晶片設計聯盟。
IFA 雲端聯盟將與合作夥伴確保 EDA 工具對雲端擴展性的優勢最佳化，並滿足 Intel 製程設計套件( PDK )要求，使客戶可在具備安全與層層防護的雲環境使用 EDA 工具進行晶片產品開發，同時可在代工平台提供隨選硬體，使晶片開發者能夠以更好的資源管理、上市時間開發更出色的晶片產品，並享受 Intel 晶圓代工提供的生產服務。
