雖然檯面上蘋果與高通已經在 2019 年和解，並簽署為期 6 年的專利特許與使用高通基頻晶片合約，並依照情況可延展 2 年，但蘋果仍持續美國法院提升兩項高通專利無效申訴，試圖減少高通收取通訊專利金額以及為自研 Apple Silicon 基頻晶片鋪路；但根據路透社報導，美國法院駁以「在雙方已經和解之下蘋果缺乏追究專利合約的資格」駁回蘋果的專利申訴，使雙方長期因通訊技術對簿公堂的情況暫時告一段落。
然而這也只是給高通一時的安寧，根據路透社新聞報導，蘋果仍告訴美國高等法院，一旦蘋果與高通的合約在 2025 年到期或是後續延展至 2027 年後，蘋果仍不排除再度向高通提出專利申訴。
▲蘋果後續接手 Intel 基頻部門，為自研 5G 基頻晶片鋪路
當前的基頻技術與 CPU 或是 GPU 技術領域都有相似的情況，就是關鍵專利被較早跨入產業的先行者註冊與掌握，要繞過專利有一定的難度，最有效的方式就是花錢向這些專利擁有者申請授權，然而這些專利特許費用長期累積下來也是不小的開銷，故對於計畫透過 Apple Silicon 自研晶片逐步取代外部供應關鍵元件的蘋果，也在幾年前對長期基頻合作夥伴高通提出訴訟。
但最終蘋果由於其它合作夥伴無法滿足性能或是規格需求，最後仍與高通和解，但藉機收購另一個合作對象： Intel 基頻部門，為自研基頻晶片與自主專利鋪路，不過最快蘋果自研的基頻晶片需要至 2023 年才能完成，同時礙於與高通的合約也不會在第一時間全面導入自研基頻。
