為了刺激下半年新機需求，手機晶片廠往往會在下半年推出升級版的旗艦平台，繼高通推出 Snapdragon 8+ Gen 1 後，聯發科也在稍早宣布推出天璣 9000+ ，雖然不像高通由於製程轉移到台積電獲得全方位的效能改善，不過天璣 9000+ 將時脈進一步提高使效能再度提升，其中 Cortex-X2 超大核自原本 3.05GHz 進一步提高到 3.2GHz ，換取 5% 的 CPU 效能增長，但 5G 技術仍維持僅支援 Sub-6GHz 。
天璣 9000+ 本質與去年底發表的天璣 9000 無異，採用台積電 4nm 製程，並以 Arm 新一代 Armv9 指令集 CPU 架構構成 1+3+4 配置，並配有 8MB L3 快取與 6MB 系統快取；天璣 9000+ 基本組成包括 Cortex-X2 、 Cortex-A710 與 Cortex-A510 ，搭配 Arm Mali-G710MC10 GPU 與聯發科 APU 5.0 AI 加速架構 ；聯發科藉由時脈提升，除了 5% 的 CPU 提升外， GPU 則獲得 10% 性能提升。
▲天璣 9000+ 基本上為天璣 9000 升頻版本，畢竟基本架構相同且維持台積電 4nm 故不像 Snapdragon 8+ Gen 1 在能耗有所改善
除了基本效能，聯發科強調天璣 9000+ 還有幾項特定，在與相機相關的 MediaTek Imagiq 790 ISP 採用 18bit 架構，每秒可處理達 900MP 畫素資訊，可支援最高 320MP 單一主鏡頭，以及 3 鏡頭同時以 18bit HDR 影片拍攝，同時支援 4K HDR 短片、 AI 雜訊抑制等功能。
螢幕技術則採用 MediaTek MiraVision 790 ，可支援 WQHD+ 144Hz / FullHD+ 180Hz 面板，並支援 MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 可變更新率，同時支援 4K60P HDR10 短片播放、 Wi-Fi 影片投影。
至於基頻技術維持與天璣 9000 相同的 3GPP R16 等級，採用聯發科 5G UltraSave 2.0 節能技術，支援 Sub-6GHz 5G 全頻段與 3CC ( 300MHz )載波聚合，下行最高達 7Gbps ，另提供雙 5G 與 4G 的雙卡雙通，此外還具備包括 Wi-Fi 6E 、藍牙 5.3 與 GNSS 等通訊技術。
