受到蘋果 Apple Silicon 的 Mac 產品的刺激，高通在 2021 年宣布未來將導入由 Nuvia 團隊研發的 CPU 架構的全新 PC 級 SoC 產品，不過仍在 2021 年為久未真正改版的 Snapdragon 8cx 升級到代號上的三代、實質上的二代產品，今年 CES 則看到聯想發表搭載 Snapdragon 8 cx Gen 3 的 ThinkPad X13s ，這也是當前市場唯一一款搭載 Snapdragon 8cx Gen 3 的零售終端產品，不過隨著蘋果今年發表 Apple M2 ，也不免被拿來做比較，但最終 Snapdragon 8cx Gen 3 的表現仍不盡理想。
▲ Snapdragon 8cx Gen 3 落後 Apple M2 不少(圖片擷取自： GeekBench 5 )
▲別說是 Apple M2 、 Snapdragon 8cx Gen 3 甚至遠落後 Apple M1 (圖片擷取自： GeekBench 5 )
目前在 GeekBench 5 的資料庫已經可找到多次代號 LENOVO 21BYZ9SNUS 的 ThinkPad X13s 的測試成績，單核約在 1,100 分左右，多核則將近 5,800 分，乍看之下表現還算可以；然而 Apple M2 的單核則高達 1,900 分、單核則達到 8,929 分，甚至還比問世一年半的 Apple M1 還低、 Apple M1 單核約 1,700 分、多核約 5,700 分。
▲高通在 2017 年宣布與微軟啟動 Windows on Snapdrgaon 計畫，但目前成果仍稱不上優異
雖然高通信誓旦旦將藉由 Nuvia 設計的 CPU 架構能得以翻盤，不過相較蘋果自處理器、軟體與硬體設計一手包辦，高通的產品策畫多以合作夥伴給予的意見為基礎進行設計，但現階段顯然 Windows 生態光從最基礎對於 Arm 架構的支援與資源都遠不及 MacOS ，同時在高通 Windows on Snapdragon 產品多個世代發展下來硬體商的配合度也不佳，加上蘋果 Apple Silicon 更是有相對完整的產品線，高通先別說要在效能超車，恐怕提升市場接受度才是當務之急。
