採用 MEMS 微機電技術的麥克風相較傳統動圈式麥克風或是電容式麥克風更容易實現小體積與優異的收音能力，也廣泛被機構空間有限的高階電子產品所採用；英飛凌 Infineon 宣布推出三款新一代 XENSIV MEMS 麥克風產品，強調具可選功率模式，適用於自具降噪功能的耳機、真無線耳機、具波束成型收音的會議設備、筆電、平板到智慧音箱等，另外亦可用於如預測性維護與安全性等工業應用。
此次推出的新款 XENSIV MEMS 包括三款 IM69D127 、 IM73A135 與 IM72D128 三款產品，採用英飛凌最新 SDM 密封雙膜技術，可達到 IP57 等級防水，並可減少機械堵塞與漏電問題，同時施加簡單的保護即可達到 IP68 等級。
▲ IM73A125 的基本架構
其中 IM73A135 具備達 73dB SNR 的高訊噪比與 135 dB SPL 聲學超載點；而 IM72D128 則具備 72dB SNR 與 128dB SPL 聲學超載點，此外 IM69D127 具備與前兩者近似的性能，不過封裝尺寸僅 3.60 x 2.50 mm 的超小型封裝。三款產品兼具高聲壓層級的低失真特性，並且在低頻有平坦的頻響回應、超低群時延與可選功率模式等特色。
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