AMD 在分析師大會除了強調第三代 EPYC 平台 Milan 以及 Milan X 將陸續出貨以外，也一併宣布 Zen 4 架構世代的第四代 EPYC 平台陣容，除了已知的 Genoa 以外，確認 AMD 也將針對特定需求推出借助 3D V-Cache 封裝使快取增量的 Genoa-X ，同時還將推出針對雲原生應用的 Bergamo ，還有鎖定邊際運算、電信基礎設施應用的 Siena 產品。
另外， AMD 也提到第五代 Epyc 平台 Turin 將在 2024 年推出。
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代號 Genoa 的 AMD 第四代 EPYC 是鎖定通用運算的標準伺服器級產品，單一處理器配有 96 個 Zen 4 核心與 192 執行緒，單一處理器內傳聞配有高達 12 個 CCD 晶粒，單一 CCD 具備 8 核心， TDP 介於 200W-400W 之間， Enterprise Java 效能將較 Milan 高出 75% 。
▲ Bergamo 將採用 Zen 4C 核心，具備高達 128 核心
而鎖定雲原生應用的 Bergamo 則是更著處理高吞吐量多工的設計，將配備高達 128 個 Zen 4C 核心與 256 執行緒，推估由 16 個 CCD 構成， TDP 介於 320W-400W 之間； Genoa / Genoa-X 與 Bergamo 都將使用 SP5 插槽，可提供單處理器與雙處理器配置，並提供高達 160 條 PCIe 5 通道、 64 路 CXL V1.1 通道以及 12 通道 DDR5 記憶體。
▲ Genoa-X 將透過 3D V-Cache 提升快取容量， Siena 則是以著重省電的智慧邊際與通訊設備而來
Genoa-X 毫不意外的會是 Genoa 搭配 3D 封裝快取記憶體的版本，預計在 2023 年問世，同樣配有最多 96 個 Zen 4 核心，而 L3 快取則達到驚人的 1GB 以上。
至於 Siena 是一個獨特的產品線，是鎖定智慧邊際與電信基礎設施所規劃的產品線，將每瓦效能視為產品重點，配有最多 64 核心，但提到將會是採用「 Low Cost Platform 」，意味著 Siena 不會使用 SP5 插槽，而是另一種更為經濟實惠的插槽設計；根據傳聞指稱， Siena 專用的插槽將名為 SP6 ，僅提供單處理器配置，可搭配最多 6 通道記憶體、 96 路 PCIe 5 通道。
