根據高通執行長 Cristiano Amon 日前接受採訪，表示高通下一代自主 CPU 架構的 PC 級處理器將有超越性的性能表現；而知名分析師郭明錤則在個人推特補充，高通首款處理器代號 Hamoa ，將使用台積電 4nm 製程，預計在 2023 年第三季量產，但高通還得克服說服 PC 廠使用 Snapdrgaon 處理器而非 AMD 與 Intel 的 x86 處理器的問題。
The code name of Qualcomm's first chip to compete with Apple Silicon is Hamoa, which is made by 4nm (vs. M2's N5P/5nm) and going to mass production in 3Q23. Before challenging Apple, Qualcomm must convince PC brands to use its chip instead of x86 chips.https://t.co/lNoOWIIyOu
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) June 8, 2022
雖然高通與微軟宣布合力打造 Arm 架構 PC 的時間遠早於蘋果推出 PC 級 Apple Silicon 的 M 系列處理器，不過在雙方態度曖昧的情況下， Windows on Snapdragon 計畫成果顯然遠不及 M1 系列引領的 Mac on Apple Silicon ；在看到產業似乎對 Arm PC 有更強烈需求後，高通也在 2021 年末股東大會宣布將由 NUVIA 打造的自主架構 CPU 作為下一代 PC 級 Snapdrgaon 平台，當時就指稱終端產品將在 2023 年推出。
▲雖然 Windows on Snapdragon 運作早於 Mac on Apple Silicon ，但成效卻載浮載沉
若非蘋果 Apple Silicon 證實 Arm 架構在消費級至小型工作站的可能性，高通與微軟的 Windows oin Snapdragon 合作仍會是一場同床異夢；微軟的問題在於不可能如蘋果拋掉 x86 的包袱，Cristiano Amon 也藉由指稱感謝蘋果推動 Arm 應用程式開發暗喻微軟並未能在合作後有效帶動原生 Arm 軟體的開發風潮； 高通的問題在於架構的規畫仍停留在較手機處理器稍複雜一些、且著重在整合 5G 的行銷。
當然目前市面上仍有少數廠商推出搭載 Snapdragon 8cx 系列的筆電，不過多數都是因為在手機晶片與高通有深度的合作，屆時高通縱使真的能拿出超越蘋果 M 系列處理器表現的新一代 PC 級 Snapdragon ，還得再度說服 PC 廠商使用，同時也還要看作業系統合作夥伴微軟的 Arm 軟體生態能否在這一兩年完成，否則空有高效能的 CPU ，但軟體環境未能配合，恐怕也難以成功；而一手掌握軟硬體的模式，也正是蘋果 Apple Silicon 能快速建構 Mac on Apple Silicon 生態的關鍵。
