高通的 Snapdragon 8+ Gen 1 轉由台積電代工後，在發熱抑制與能耗都有相當程度的改善，這也是以往高通旗艦處理器小改版罕見的大幅度提升，不過隨著進入下半年，今年底即將登場的 Snapdragon 8 Gen 2 到底會有怎樣的變化應該也是許多人關注的焦點；根據中國數碼閒聊站的八卦傳聞，高通將進一步發揮 Arm DynamIQ 的特質，採用比現行 1+3+4 更複雜的 1+2+2+3 的 8 核叢集配置，並繼續採台積電 4nm 製程。
▲ Snapdragon 8 Gen 2 可能仍使用 Arm Cortex 微架構，而非 NUVIA 自研架構
據爆料指稱， Snapdragon 8 Gen 2 還不會那麼快換上 NUVIA 設計的自主 CPU 架構，而是以新一代的 Arm Cortex 微架構作為 CPU 設計，採用一個 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A720 ，雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 。根據 Arm 在 2020 年公布的產品藍圖，基於 Makalu 延伸的 Cortex-X3 與 Cortex-A720 理論上將較 Cortex-X2 與 Cortex-A710 有 30% 的同時脈效能提升。
▲ DynamIQ 原本就允許叢集內每個核心設有不同時脈，只是複雜度過高沒有廠商實作
雖然看起來很複雜，不過縱使是調整成更複雜的 4 組核心組合，實質上仍由於 Arm DynamIQ 技術配置在單一叢集內，當年 Arm 發表 DynamIQ 時就曾提到 DynamIQ 允許同一叢集內每個核心採用不同的時脈配置，然而值得注意的是若 Snapdragon 8 Gen 2 的核心配置誠如八卦所敘述，那也是首度在消費型 Arm 架構處理器的單一叢集內配有超過 4 個以上的大核。
在以往的 DynamIQ 設計，考慮到設計的複雜性與需求，單一叢集雖然允許最多 8 核心，但截至目前為止消費級架構僅允許單一叢集最多 4 個大核心的配置，僅有針對運算級的 Cortex-A78AE 能夠在單一叢集配置 8 個大核，或許也象徵 Arm 在這兩個世代的產品又稍作出調整。
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