蘋果在 2022 年的 WWDC 開發者大會公布第二世代 PC 級 Apple Silicon 處理器 Apple M2 ，雖然效能較 M1 有相當的提升，不過仍使用 5nm 製程而非更先進的 3nm 製程，恐怕與產品定位在入門級 PC 與中高階 iPad 使用有關；然而 M2 才剛發表不久，分析師就指稱蘋果將在今年內開始量產更高階的 M2 Pro 處理器，並且將採用更先進的台積電 3nm 製程。
▲可合理推測 M2 系列除了 M1 外將全面採用 3nm 製程
M2 Pro 將延續 M1 Pro 產品定位，扮演 M2 家族的中階效能級產品 ，並採用 8 個性能核搭配 4 個效能核配置，相較 M1 Pro 的 6+4 配置多了兩個核心，雖然傳聞並未包括 CPU 配置與製程外的資訊，不過可預期 GPU 架構也將較現行 M2 Pro 擴展。除了可預期 M2 Pro 將會使用在新款 Mac Book Pro 機型外，據稱也同樣將使用在新款的 Mac mini 上。
從蘋果 M1 家族的產品線，是由三種不同的晶粒構成，而作為頂級產品的 M1 Ultra 實質上是兩個 M1 Max 的晶粒組合而來；如果 M2 Pro 採用台積電 3nm 製程傳聞屬實，亦可預期 M2 Max 晶粒以及由兩顆 M2 Max 組成的 M2 Ultra 也同樣為台積電 3nm 製程， 另外先前曾傳聞蘋果可能針對高階工作站推出更複雜架構的處理器，會否是透過更多的 M2 Max 晶粒組成，或是還有第四種高階晶粒設計存在。
嚴格來說， M1 與 M2 的產品定位與等級與 M1 Pro 、 M1 Max 、 M1 Ultra 不盡相同，較接近以前提供給高階 iPad 所使用的 X 系列晶片(例如 A12X 或 A12Z )，是已針對較手機更大尺寸輕薄型設備更容易散熱特性，提供更多核心換取更高效能的產品， M1 以本質與上市時間可視為 A14 Bionic 的強化版本，現行發表的 M2 或許在核心架構設計也相當趨近 A15 Bionic 或是預計今年秋季登場的 A16 Bionic 。
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