AMD 在今日 Computex 主題演講預告新一代平台 Ryzen 7000 系列與新插槽 AM5 的更多細節，強調是第一款可在遊戲中以 5.5GHz 高時脈執行的 Ryzen 平台，不過一如預期 AMD 仍將依照原定規劃至秋季才會正式公布 Ryzen 7000 處理器，但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主機板晶片組，包括 X670E 、 X670 與 B650 ，也如先前傳聞僅提供 DDR5 記憶體支援。
▲ Zen 4 架構將提供每核心 1MB 的 M2 快取，單執行緒提升 15%
▲ CPU Chiplet 為 5nm ，而 IO DIE 為 6nm
一如先前預告， Ryzen 7000 系列將使用嶄新的 Zen 4 架構，每個核心具備 1MB L2 快取，單執行緒效能提升 15% ，並且也首度突破 5GHz 時脈大關，還整合 AI 加速架構；而 Zen 4 的 CPU Chiplet 將為台積電 5nm 製程生產，並提到晶片內的 I/O 控制器 DIE 將使用 6nm 製程，同時也將提供配有 RDNA 2 架構 GPU 的 APU ，另外就是先前即提到的 DDR5 記憶體與 PCIe 5 支援。
▲ AM5 將放棄行之有年的 PGA 轉向 LGA 插槽
▲ AM5 插槽特性
Ryzen 7000 系列另一個重大變革是棄用 AM4 插槽轉向全新的 AM5 插槽， AM5 插槽除了將針腳提升到 1,718 個，亦將棄用 PGA 轉向 LGA 設計； AM5 插槽將提供最高原生 170W 的 TDP 支援，並提供 DDR5 、 PCIe Gen 5 介面，對玩家與散熱器廠商較值得慶幸的是可沿用 AM4 散熱器，不像 Intel 在第 12 代 Core 的 LGA 1700 導入新散熱器定義。另外， AM5 插槽可提供最多 24 條 PCIe Gen 5 通道供 GPU 、儲存使用，以及 14 條 SuperSpeed USB 20Gbps 與 Type-C 通道，還有支援 Wi-Fi 6E 與 4 路影像輸出。
▲ AM5 初期三大晶片組特色
▲多家產商也公布 AM5 主機板的設計
▲強調將與生態圈提供完整的 PCIe 5 儲存方案
AM5 初期將提供三款晶片組，包括針對極致玩家超頻需求、發揮完整 24 條 PCIe Gen 5 通道提供雙顯示卡與儲存通道的 X670E ，還有鎖定高階玩家提供 PCIe 5.0 的儲存與單一顯示卡通道的 X670 ，以及僅有在儲存提供 PCIe 5 的主流晶片組 B650 。 AMD 也強調將複製 Ryzen 3000 模式，在 Ryzen 7000 與 600 系列晶片組主機板推出後，與產業鏈合作提供 PCIe 5.0 的儲存解決方案， AMD 強調借助 PCIe 5.0 能夠提供高效率的儲存傳輸體驗。
▲藉 GhostWire： Tokyo 展示超過 5GHz 以上的遊戲執行時脈
▲強調在 BLENDER 的渲染速度超過 i9-12900K 達 31%
AMD 也分別透過遊戲與專業內容軟體預覽 Ryzen 7000 在娛樂與生產力的表現；透過執行 GhostWire ： Tokyo / 鬼線：東京，顯示 Ryzen 7000 可在 5.25GHz 的時脈執行遊戲；另外藉由專業渲染軟體的 BLANDER 進行處理速度的展示，相較 Intel Core i9-12900K 快出 31% 效能。
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