AMD 預計在今年下半年推出 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，同時也一併將處理器插槽更新到 AM5 世代，不過目前預期 AMD 不會在 Computex 正式發表 Ryzen 7000 系列，只會針對重點進行介紹；不過現在傳出， AMD 可能會先在 Computex 公布三款 AM5 插槽的晶片組，分別為 X670E 、 X670 與 B650 。
爆料來源 TechPowerUp 指稱(原始文章以被迫下架)， X670E 的 E 代表 Extreme ，將設定在 AM5 初期的最高規格晶片，雖然功能面與 X670 相同，不過將強制要求具備 PCIe Gen 5 的顯示卡與 SSD 插槽，至於 X670 晶片則不強制要求要具備 PCIe Gen 5 ；另一個則是如先前所傳聞，無論是 X670E 、 X670 或是 B650 晶片組，皆僅支援 DDR5 記憶體。
X670 / X670E = Computex 2022 😏
— Hassan Mujtaba (@hms1193) May 17, 2022
屆時可預期 AMD 僅會針對 Ryzen 7000 做部分資訊的披露，藉機公布這三款晶片可能是藉此介紹部分 Zen 4 的特色功能， Ryzen 7000 系列正式的公布時間還得要等等。不過以往就曾出現晶片組與主機板比處理器還早公布與上市的情況，故若 AMD 先藉 Computex 公布晶片組似乎也合情合理。
