今年對三星半導體恐怕是嚴重受挫的一年，除了傳出包括高通、 NVIDIA 等晶圓代工客戶的下一代產品將轉單給台積電外，自行設計且寄與厚望 AMD RDNA2 GPU 的 Exynos 2200 最終性能也不如預期，現在又爆料三星預計在下半年推出的折疊旗艦機 Galaxy Z Fold4 與 Galaxy Z Flip4 也不挺自家半導體部門產品，將使用台積電 4nm 製程生產的 Snapdrgaon 8 Gen1+ 。
Samsung Galaxy Fold4，Flip4，Snapdragon 8 Gen1 Plus，TSMC 4nm
— Ice universe (@UniverseIce) March 24, 2022
100% sure
此爆料是由中國知名爆料者冰宇宙 Ice Universe 證實，而且冰宇宙信誓旦旦的表示可信度達 100% ，雖然去年所推出的 Galaxy Z Fold3 與 Galaxy Z Flip3 並未使用強化版的 Snapdragon 888+ ，但過去三星確實有先例在下半年旗艦導入高通的強化版旗艦平台。
▲三星代工的 Snapdragon 8 Gen 1 仍在能耗管理被詬病，台積電製程能否在相同的架構設計有更出色的表現呢？
目前還未能確認三星不選擇自家晶圓代工的 Snapdragon 8 Gen 1 的理由為何，畢竟除了三星製程發熱與良率問題以外，或許原因也沒那麼單純，有可能還考慮到屆時高通會將較多訂單交給台積電的晶片供應問題。
然而從筆者先前的使用體驗， Galaxy Z Flip 系列使用旗艦平台並不那麼適合，首先是其產品定位不太會被視為電競機種，旗艦平台在能耗也發熱也較高，但本身折疊設計又會限制電池的容量，筆者認為 Galaxy Z Flip 系列反而適合使用與旗艦平台 IPS 等級相同的 Snapdragon 7 或同級產品，藉此在電池容量受限的條件有較優異的續航表現。
