NVIDIA 在 GTC 2022 重磅宣布將 NVLink 技術延伸到晶片對晶片層級推出晶粒到晶粒的 NVLink-C2C 技術，除了將用於結合兩顆 Grace CPU 的新一代超級處理器晶片 Grace CPU SupeChip 與結合 Grace CPU 與 Hopper GPU 的 Grace Hopper SuperChip 外，也開放給客戶進行資料中心客製化晶片，客戶可依照資料中心特性自 NVIDIA 提供的 GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 與 SoC 等產品進行組合，透過 NVLink-C2C 技術以晶粒對晶粒層級連接方式，打造比晶片級連接更具效率的系統級整合晶片。
▲ NVLink-C2C 是晶粒級
NVIDIA NVLink-C2C 技術是以先進封裝技術進行晶粒對晶粒等級的互連技術，能使多個晶粒以 900GB/s 以上的超高頻寬進行相互連接，相對 NVIDIA 在新一代晶片提供的 PCIe Gen 5 介面具備 25 倍的能源效率，更使面積使用效率提升 90 倍； NVIDIA NVLink-C2C 還支援 Arm AMBA Cocherent Hub Interface ( AMBA CHI ) 協定與 CXL 協定兩項產業標準，其中藉由 NVIDIA 與 Arm 的合作與強化 AMBA CHI ，藉以支援與其它互連處理器的一致且安全的加速器。
▲借助 NVLink-C2C ，可依客戶需求拓展架構規模打造客製化方案
除了開放 NVLink-C2C 標準作為客製化晶片的內部晶粒連接外， NVIDIA 也宣布將支援 3 月所宣布的 Universal Chiplet Interconnect Express ( UCIe )標準，使客戶制定客製化晶片時能彈性使用 UCIe 標準或是 NVLink-C2C 與 NVIDIA 晶片進行整合，然而 NVIDIA 強調 NVLink-C2C 延續 NVLink 的高頻寬、低延遲特性，相較 UCIe 連接方式更具性能與效率。
