AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技術伺服器級處理器、代號 Milan-X 的 EPYC 7003 系列處理器宣布開始出貨，也是目前業界第一款採用 3D 堆疊封裝的伺服器處理器產品，雖然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架構的 Milan ，不過借助 3D V-Cache 技術不僅使 L3 快取增加，並能縮減延遲使性能提升。
AMD 選在此時宣布 Milan-X 出貨，不知道是否與 NVIDIA 預計在明天舉辦 GTC 有關， AMD 在上一代成為 NVIDIA DGX 系統的 CPU 合作夥伴，而 NVIDIA 有極高機會會藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速 GPU 產品。
▲具備 3D V-Cache 技術的 EPYC 7003 具備 768MB 的驚人 L3 快取
" Milan-X " EPYC 7003 相較" Milan " EPYC 7003 在包括流體力學模擬( CFD )、電子設計自動化( EDA )、有限元素分析( FEA )等科學運算能提供更強大的運算性能，借助 3D-Cache 技術，使 L3 自原本就相當龐大的 256MB 提升到 768MB ，能夠使每核性能進一步提升，同時也保有原本 Zen3 架構所具備的各式優勢，包括符合新一代資料中心與伺服器所需的安全性。
▲目前有四款 EPYC 7003 具備 3D V-Cache 技術
目前 AMD 提供 4 款具備 3D V-Cache 的 EPYC 7003 處理器，包括 64 核心、 128 執行緒的 EPYC 7773X ， 32 核心、 64 執行緒的 EPYC 7573X ， 24 核心、 48 執行緒的 EPYC 7473X ，與 16 核心、 32 執行緒的 EPYC 7373X ，四款產品皆能相容現行 Milan 處理器所使用的插槽。
