時代背景：在20世紀末，適用於筆記型電腦的低耗電處理器，可謂鳳毛鱗爪，也清一色是現有桌上型處理器的低電壓版本，簡直聊勝於無。當時市場上比較常見的產品，僅有Intel MMC (Mobile Module Connector) 封裝的Pentium MMX、Pentium II和Pentium III，或著AMD的Mobile K6與Mobile K6-2。
也為此，Intel在1999年3月，公開其歷史上首顆為了筆記型電腦與「600美元以下低價電腦」量身訂做的「Timna」，在單一晶片內整合Pentium III處理器核心、Direct Rambus記憶體控制器、S3的Savage 4繪圖核心，以及ICH2南橋，時脈介於533MHz到700MHz，預計耗電量僅15.2W，低於同時期Celeron處理器加上810晶片組的組合，Intel也預期高度整合式的單晶片設計，可節省大約30美元的硬體成本。
在這裡筆者就不得不先談談Rambus這個Intel晶片組發展史中的黑歷史了。Rambus發展出一系列所謂的 “Protocol-Based DRAM”，講的白話一點，就是將傳統匯流排的定址、控制與資料，都包在類似網路封包的Packet內，然後DRAM內部就整合大多數的控制單元功能，每顆DRAM如同1個網路裝置，連接在1條超高速的序列 (Serial) 匯流排「串串樂」。也因此，Rambus DRAM不能有空的記憶體模組，未使用記憶體模組須安裝「假的」CRIMM (Continuity RIMM) 當作終端。
那麼這樣有什麼好處？主要在於可以用更少的資料線，就實現更高的記憶體頻寬。此外，也會有更高的記憶體有效頻寬，畢竟「理論」和實際之間總是有那段落差。事實上，JEDEC體系的SDRAM，即使發展到DDR5，加上壓榨殆盡的記憶體控制器最佳化，那個實際比例大概也就80%左右，但Rambus卻可輕易達到90%甚至更高。Rambus的缺點也很明顯，更長的存取延遲、高昂的製造成本、更大的發熱量、以及Rambus惡名昭彰的授權費。與PC133 SDRAM相比，同容量的價格多達2到3倍。
日後的FB-DIMM (Fully-Buffered DIMM) 也繼承類似Rambus的精神，但終究也難逃同樣的命運。
受制於Direct Rambus記憶體的較低產量與高昂價格，Intel不得不做出妥協，在Timna追加MTH (Memory Translator Hub，記憶體協定轉譯器，圖中縮寫為MPT，應為Memory Protocol Translator) 以支援普及的PC100 SDRAM，不僅提高成本，多出1層通訊協定轉譯，造成效能損失，更衍生了嚴重的記憶體模組相容性問題。
況且Timna把所有東西綁死在單一晶片，縮減了廠商的硬體規格彈性。相較於Intel 810之後，越來越多整合繪圖核心的北橋晶片組，一再延期的Timna毫無任何優勢，結果Intel不得不在2000年9月29日，宣佈中止Timna計畫。原先負責Timna的Intel以色列海法研發中心，則轉而開發Pentium M「Banias」，用真正為了筆記型電腦打造的處理器微架構取而代之，產品上市也是2003年5月的事情了—伴隨著Centrino的誕生。
但二十世紀末期的「單晶片低價個人電腦」熱潮，始作俑者並非Intel，而是命途多舛的Cyrix，筆者後面將依序介紹同樣功敗垂成的MXi與夢幻般的M3 Jalapeno，請各位科科多多期待。
5 則回應
啊抱歉我忘了當年 intel 自家的 i740 顯示晶片爛到爆炸🤣
啊抱歉我忘了當年 intel 自家的 i740 顯示晶片爛到爆炸🤣