在 Intel 現任執行長 Pat Gelsinger 上任後強力推動半導體製程計畫，其中 IDM 2.0 就是由他所提出的策略，在 IDM 2.0 策略除了積極推動製程技術創新與擴廠以外，也宣布將為其它半導體公司進行代工，而亞馬遜、高通皆宣布未來將由 Intel 代工部分產品；為了吸引更多晶圓客戶， Intel 為代工產業投入 10 億美金的加速器基金，將用於加速晶圓代工客戶產品上市時間，同時借助開放的小晶片( Chiplet )平台打造模組化產品，並支援包括 x86 、 Arm 與 RISC-V 等指令集架構。
此計畫由 Intel Capital 與 Intel 晶圓代工服務部門( IFS )主導，包括已 Intel 技術與製造為基礎、自概念到量產皆涵蓋的 EDA 解決方案，還有包括標準單元庫、嵌入式記憶體、通用 I/O 、類比 I/O 、類比 IP 與介面 IP 在內之全面、經矽晶驗證的 Intel 製程專用 IP 組合，與可協助客戶專注打造獨特產品構思的 Intel 技術設計師服務設計團隊。
▲晶圓代工可說是 Intel 積極投資晶圓技術之餘擴大晶圓生產規模的手段
其中比較引人注目的是針對 RISC-V 的生態， Intel 強調當前其晶圓代工部門是唯一一家能夠提供 x86 、 Arm 與 RISC-V 架構最佳化 IP 的晶圓代工； Intel 為了呼應代工客戶對 RISC-V IP 的需求，著手規畫進行投資與產品開發，並為晶圓生產流程最佳化進行合作與創新。 Intel 也與 RISC-V 當中的 Andes Technology、Esperanto Technologies、SiFive 和 Ventana Micro Systems 進行合作，透過預先驗證的 RISC-V IP 核心提供服務。
Intel 將為 RISC-V 客戶提供三種不同的代工模式，其一是基於晶圓代工技術製造的合作夥伴產品，第二種是取得差異化 IP 許可的 RISC-V 核心，最後一種是基於 RISC-V 的 Chiplet 、並透過先進封裝與高速連接介面構成的平台。
在此次的戰略當中， Intel 將贊助一個 RISC-V 的開放原始碼軟體開放平台，並提供自由開放的實驗環境，此平台包含完整的生態系統與學界、產業界等合作夥伴，並在此次宣布加入非營利組織 RISC-V International 。
3 則回應