雖然目前透過在手機電路板安裝晶片的 eSIM 功能還未能全面普及，不過通訊產業已經為了越來越錙銖必較的手機內部空間朝向更高整合技術發展，高通宣布與 Vodafone 、 Thales 合作，展示將 SIM 功能直接嵌入在手機應用處理器的 iSIM 技術，進一步把 SIM 功能自獨立卡片、外掛晶片整合在手機系統單晶片，使主機板空間再進一步被釋放。
以結果來說， iSIM 可視為 eSIM 概念的下一步發展方向，因為 eSIM 實際上仍需在手機電路空間配置一顆晶片與相關電路，只是相對傳統 SIM 卡省下配合卡槽的讀卡機空間，藉由將 SIM 功能整合在系統單晶片，能夠使手機電路空間進一步被釋放，並且與 eSIM 同樣可透過 OTA 方式進行設定與系統服務變更；除了智慧手機外，亦能使筆電、平板、 VR 設備、物聯網、智慧穿戴設備等更容易實現無所不在的連網體驗。
▲此次的驗證設備是以三星 Galaxy Z Flip3 5G 的安全處理器執行執行 Thales iSIM 進行
此次的 iSIM 概念驗證測試是在歐洲進行，借助 Vodafone 的網路環境，在三星研發實驗性進行驗證，以一支搭載高通 Snapdragon 888 的三星 Galaxy Z Flip3 5G 的高通安全處理器執行 Thales iSIM 功能。
iSIM 技術不僅是實驗驗證中的技術，也是以符合 GSMA 的規範標準作為基礎，並且能夠如同傳統 SIM 卡使其僅提供單一不可變更門號，亦可如 eSIM 一般透過 OTA 技術進行通訊服務業者的變更。
