高通在上周舉辦的 Snapdragon 技術峰會第一日的議程中，宣布將與 Sony 半導體部門就行動影像技術進行合作，雖然雙方合作的項目並未公開，不過 Sony 將有一支技術團隊進駐高通總部所在的聖地牙哥。
根據高通的說法，高通希望藉由與 Sony 半導體建立夥伴關係後提供三大好處，第一是加速 Snapdragon 8 設備的影像處理技術，第二項是雙方能共同進行新產品原型的聯合開發並彼此共享研發資源，並可因此降低雙方的開發成本，最後一項是使 Sony 感測器與 Snapdragon 平台具備最佳化的搭配。
雙方的合作可視為 Sony 半導體深入平台供應鏈的重要策略， Sony 的感測器原本就廣泛被智慧手機產業採用，藉由與高通的合作， Sony 感測器有望在技術與演算法與高通深度配合，使手機設備商搭配 Sony 元件可獲得更好的效果，提高設備客戶採用 Sony 元件的意願。
▲在 Xperia PRO-I 當中的 BIONZ X for mobile 實質上是演算法而非硬體，仍是建立在 Snapdragon 888 的 Spaectra ISP 上
另一方面 Sony 亦可藉由與高通的合作，在影像感測器結構理念、演算法與高通技術進行合作交流，並將這些技術融入品牌產品，諸如實現感測器前端線路與處理器 ISP 的共同處理等，並且在如畫素合併、影像處理等進行合作，或是將高通在 ISP 、演算法的技術逆向導回 Sony 。
不過筆者認為此次的技術合作與 Sony 相機部門的關係可能沒有那麼直接的關係，畢竟 Sony 半導體與負責產品的 Sony 公司仍具一定的獨立性，雖可說借助 Sony 半導體技術的提升有助於使 Sony 公司的相機、攝影機與智慧手機等產品受惠，但不代表 Sony 公司有直接參與此次與高通的合作計畫。
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