不同於去年高通 Snapdragon 峰會僅公布 Snapdragon 888 ，今年高通除了首日主題演說公開行動運算平台 Snapdragon 8 Gen 1 外，第二日的主題演講則宣布旗艦級第三世代常時聯網平台 Snapdragon 8cx Gen 3 ，雖是做為過渡到 Nuvia 自主 CPU 架構前的最後一世代，但終於不再是將時脈提升的小改版，而是全新規劃的運算平台，具備顯著提升的性能。
▲搭載新一代 Snapdragon 常時聯網平台的裝置預計在 2022 年上半年問世
除了高階平台 Snapdragon 8cx Gen 3 以外，也宣布針對中階與入門市場推出 Snapdragon 7c+ Gen 3 ，搭載這兩款平台的終端設備預計在 2022 年上半年問世。
▲ Snapdragon 8cx Gen 3 平台概要
▲ Snapdragon 8cx Gen 3 採用新架構與 5nm 製成，校能獲得顯著提升
▲聲稱 9W 下 CPU 效能可媲美 22W 的 x86 平台
▲進一步提升到 15W 則較 22W 的 x86 在 CPU 效能高出 25%
▲ AI 性能提升三倍
Snapdragon 8cx Gen 3 是高通第三世代的旗艦級常時聯網平台，不過若以架構而論則是第二款改版產品，將採用 5nm 製程，故也將是首款採用 5nm 製程的 Windows PC 處理器； CPU 效能相較 Gen 2 提升 85% 、 GPU 效能提升 60% ，而 AI 效能則提升三倍，自 9TOPS 翻倍、達 29 TFLOPS 以上。
▲強調因應視訊會議需求具備優質的影像與聲音技術
作為常時聯網筆電平台， Snapdragon 8cx Gen 3 仍保有相當大的連接平台選擇彈性，數據機仍舊為外掛設計，可依照網路服務需求搭配提供 10Gbps 速度的 Snapdragon X65 ，或是 7.5Gbps 的 Snapdragon X55 ，亦或 4.4 Gbps 的 Snapdragon X62 數據平台；本身則具備 FastConnect 6900 平台，可提供 3.6Gbps 的 Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E 網路。
▲可視需求搭配不同層級的 5G 數據平台
另外借助 Snapdragon 8cx Gen 3 整合的 Spectra ISP ，可支援 4K HDR 視訊，最高 24MP 靜態拍攝與最多 4 支鏡頭的控制；另外也提供基於 AI 的通話降噪、迴音消除等功能，以及提供虛擬環繞音效與 Hi-Fi 等級的音訊。同時架構也具備高度安全性，提供自設備到雲端的全面保護力。
▲從規格推測 Snapdragon 7C+ Gen3 可能是 Snapdragon 778 演化而來
至於 Snapdragon 7c+ 則為 6nm 製程平台，相較 Snapdragon 7c Gen 2 提升 60% CPU 性能與 70% GPU 性能， AI 效能達到 6.5TOPS 以上，並可提供 3.7Gbps 的 5G 網路連接，以及 2.9Gbps 的 Wi-Fi 6E 網路連接能力，從上述特徵推估應該是以 Snapdragon 778 平台調整而來。
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