高通與蘋果的數據晶片專利糾紛已經在 2019 年落幕，雙方也簽署了為期 6 年的合作協議，不過蘋果同時也藉機收購失去主要客戶、也就是蘋果本人的 Intel 基頻晶片部門，該部門源自 Intel 收購的英飛凌基頻部門，暗示蘋果未來連數據晶片也將邁向 Apple Silicon ；而在高通甫結束的投資者日活動，高通財務長指出 2023 年高通對蘋果的 5G 基頻晶片出貨量將調降至總量的 20% ，因應高通預期屆時已經完成自主數據晶片開發。
▲蘋果自研晶片計畫持續擴大，日前也藉機收購失去最大客戶的 Intel 基頻晶片部門
外界原本預期考慮到研發與驗證還有與高通的合約關係，蘋果可能要到 2025 年左右才能完成基頻晶片的開發，不過從高通的說法，蘋果的進度可能比原本預期來的快，以至於高通率先調降 2023 年對蘋果的基頻晶片出貨量。
不過高通仍將會對蘋果持續出貨的原因可能有二，其一是高通與蘋果原本的 6 年協議至少要至 2025 年才會到期，其次是蘋果可能顧及晶片產能，故初期仍會維持同時使用高通與自研基頻晶片，但也可能再度上演當時同時提供高通與 Intel 基頻的性能差異，不過蘋果也可能透過韌體方式使兩者出現齊頭式性能平等避免消費者糾紛。
