Sony 推出 A7S III 時主打全新開發的 12.1MP 元件，不過根據國外拆機並使用掃描設備後確認，實際上這張感光元件並非原生 12.1MP ，而是從代號 IMX510 的元件直接進行 2x2 像素合併而來。
根據 The Landingfiled 的說法， Sony 將這張採用 RGGB 2x2 拜耳陣列的 48MP 元件強制進行畫素 4 合 1 演算，產生 12.1MP 的影像輸出。聽起來似乎有點匪夷所思，為何透過畫素合併不是透過原生大畫素的方式開發 12.1MP 的感光元件，可能的原因包括開發成本與畫素合併的另一種優點。
▲ A7S III 本質並非原生大畫素的 12.1MP 元件，而是以 48MP 元件直接進行畫素 4 合 1
主要是當前市場的全片幅元件開發主要朝向高畫素發展，跟據 The Landingfiled 的說法，包括 IMX411、IMX461、IMX455、IMX571 和 IMX533 都是基於相同的 3.76um BSI 像素設計進行裁切，共用相同設計與製程能夠減少生產成本，同時目前的畫素合併技術越來越成熟，同一張 48MP 的 IMX510 在經過畫素合併後能夠有更多的應用彈性，如此一來就不需要重新開發一張專用的元件。
另一個原因則是考慮到 HDR 影像，畢竟單一畫素點的動態範圍有限，不過若是以畫素合併方式，能夠藉由合併的畫素點分別以不同的增益與曝光時間獲取不同曝光的影像，經過演算法結合後能夠呈現更高的動態範圍，當然這需要仰賴精確的演算法與強大的引擎。
