目前市場供貨方面，索尼互動娛樂表示現階段仍受關鍵零件供應短缺，使得整體供貨仍有影響，預期要等到明年之後才能獲得改善。
隨著PlayStation 5上市將近一年，世界專利產權局在9月30日公開Sony於去年9月24日遞交申請的PlayStation 5相關設計專利，其中專利持有者包含隸屬索尼互動娛樂的硬體設計部門機構設計部設計人員土田真也、硬體設計部門機構設計部1課課長青木圭一、硬體設計部門機構設計部部長鳳康宏，以及隸屬索尼全球製造與營運的玉樹祐太。
在多達121頁的專利說明內容中，索尼互動娛樂詳細說明PlayStation 5相關設計細節，其中涵蓋系統運作如何散熱，以及相關機件運作模式，另外也包含相關機件組裝方式。
不過，在這些專利內容中，並未包含市場傳聞的硬體強化版PlayStation 5，或是未來可能採輕薄機身設計版本關連資訊，而索尼互動娛樂方面則是對目前市場傳聞予以否認。
而索尼互動娛樂近期已經開始在日本、澳洲等市場悄悄推出細節稍作修改的PlayStation 5，其中改變部分包含固定底座的螺絲改為可用手擰緊設計，同時也針對內部散熱系統稍作調整，讓散熱效率變得更好，但並不影響整體遊玩體驗。
至於目前市場供貨方面，索尼互動娛樂表示現階段仍受關鍵零件供應短缺，使得整體供貨仍有影響，預期要等到明年之後才能獲得改善。
