高通宣布與 Global Foundries 簽署合作協議，將繼續雙方射頻合作計畫，共同推出可實現 5G 數千兆位元速度的無線射頻前端( RFFE )產品，以高通在射頻豐富的技術結合 Global Foundries 成熟的製程，生產兼具性能與低功耗的新一代射頻前端解決方案。
▲ Global Foundries 專用於無線射頻的差異化晶圓代工解決方案，成為高通與其在射頻前端合作的關鍵
雖然 Global Foundries 在當前全球晶圓代工領域聲勢不若台積電、三星，然而 Global Foundries 具備專用於無線射頻且功能豐富的晶圓代工解決方案，與其它晶圓代工競爭業者具有服務性質差異化，也因此成為高通在射頻前端產品的合作夥伴。
