在體驗過高階摺疊手機 Galaxy Z Fold3 之後，接續體驗的則是價格親民許多、且當前價位已經與市場上旗艦機價格相當的 Galaxy Z Flip3 ，相較商務導向的 Galaxy Z Fold3 ， Galaxy Z Flip3 則是以年輕客群為目標，相較同價位的旗艦機種， Galaxy Z Flip 能帶來甚麼差異化的體驗，又與一般旗艦機做出那些取捨，接下來就從這些方面作為切入點。
▲盒裝從善如流沒有附贈充電器，所以相對纖薄
以 Galaxy Z Flip 系列的折疊設計，筆者會想到 2000 年左右市場上最潮的摺疊手機 Motorora V3 / RAZR 刀鋒機，當時的 V3 算是個歪打正著的功能機，原本是定位在商務機，但因為內建記憶體不足以存放大量電話簿故並未在原定的商務客受到迴響，但以當時摺疊機而言相當纖薄的設計與俐落外型，吸引大量影視名人使用，變成當時最潮的手機產品...或說是時尚配件。
▲ Galaxy Z Flip 系列的使命原本就是希望打造親民機種，而 Galaxy Z Flip3 的價位確實也降到大眾認知的旗艦機級距
在一推出就開宗明義表示鎖定年輕時尚族群的 Galaxy Z Flip 則是設法使摺疊手機盡可能壓低到著重時尚與新潮的消費者能接受的價位，故除了螢幕尺寸與主流手機相似以外，也採用對折後趨近方正的比例與小型外螢幕等方式，與標榜收納時接近主流旗艦手機、展開後宛若平板電腦的 Galaxy Z Fold 做出區隔。
▲ Galaxy Z Flip3 的外側玻璃曲度較前身不明顯
Galaxy Z Flip 系列相對前兩世代產品雖然基本結構設計相似，不過細節設計仍有相當多的改變，如機身外層不僅將外螢幕加大數倍，同時採用的玻璃的弧度也不若先前來的明顯，機身側邊的邊框相對更厚衣些，展開後的視覺像是兩個由細框包覆的玻璃方框，與先前兩世代像是一條線連接兩個無邊際方框的視覺不同，此外在外螢幕區塊也與鏡頭共用一塊獨立的玻璃。
▲邊框側面線條較前一代有更大的面積，且玻璃不再覆蓋到側面
筆者推測，機身邊框加寬、玻璃弧度減少、將螢幕區塊獨立一塊玻璃，除了設計語言以外，很可能與進一步提升機身機構強度有關；畢竟比起金屬邊框，弧度較大的機背玻璃，在碰撞後有較高的碎裂風險，畢竟摺疊螢幕手機牽涉到較為複雜的轉軸機構、螢幕特性等原因，若要以平價為訴求，也需要考慮使用上的風險問題。
▲外側玻璃為康寧 Victus
Galaxy Z Flip3 外側的玻璃也升級新一代康寧 Gorilla Victus 材質，亦有更好的防刮與抗衝擊力。且此次 Galaxy Z Flip3 亦終於支援三星目前旗艦機標準的 IPX8 防水，但要留意的是 Galaxy Z Flip3 與 Galaxy Z Fold3 同樣不具備防塵認證，畢竟轉軸機構與螢幕之間的縫隙的落塵與防護力可能還是無法達到認證等級，使用上還是盡可能避免在有大量細粉的環境使用。
▲外螢幕可選擇多種風格的時鐘
在螢幕配置部分， Galaxy Z Flip3 也延續內部主流尺寸摺疊螢幕搭配外側輔助螢幕的傳統，也因此更像是以往的摺疊手機風格，不過不同於前兩代相當小的外螢幕， Galaxy Z Flip3 的外螢幕提升到 1.9 吋，雖然仍無法如 Galaxy Z Fold3 的外螢幕作為全功能使用，僅能進行簡單的訊息通知、功能操作與自拍預覽，但至少在視覺以及做為自拍預覽的實用性都顯著提高。
▲展開後為 6.7 吋規格，不過為超寬比的 22:9 比例
內螢幕尺寸則維持 6.7 吋 22:9 FullHD+ 開孔螢幕，不過升級為 Dynamic AMOLED 2X 的 120Hz 高更新率面板，能夠支援更流暢的顯示體驗；不過相除了面板的規格變化， Galaxy Z Flip3 亦進一步提升耐用性，轉軸機構採用強度更高的 Armor 鋁合金，並以提升 80% 耐用度的內膜作為保護可撓螢幕外層的保護層。
▲各項測試數據
▲螢幕亮度 80% 的續航力測試結果
核心部分， Galaxy Z Flip3 採用 Snapdragon 888 平台，搭配 8GB RAM 與 128GB 或是 256GB 儲存，相較 Galaxy Z Fold 僅提供 256GB 儲存則提供較多的選擇彈性，不過仍舊不提供記憶卡擴充的機能；在性能表現上，畢竟受限機身散熱空間，故在 Snapdragon 888 機種算是較一般，電池為 3,300mAh ，以內螢幕搭配 80% 亮度，續航力部分則是約 6 小時左右。
▲採用雙鏡頭配置
相機規格部分， Galaxy Z Flip 3 並未採用當前主流的 3 或 4 相機配置，而是使用較單純的 12MP 雙 PD 對焦廣角搭配 12MP 超廣角的雙鏡頭，筆者認為這不僅是成本上的考量，還有考慮到由於轉軸機構、雙機身設計等影響，內部可用的空間已經相當有限，若硬要使用多鏡頭模組，有可能會進一步壓縮電池容量。
▲以 Galaxy Z Flip3 拍攝的樣張
拍攝的表現如上，至少 Galaxy Z Flip3 的兩個 12MP 鏡頭的表現都有水準以上演出，搭配外螢幕自拍也能以超廣角輕鬆達到多人團拍的效果，比起部分機種為了營造多鏡頭的規格僅有在主鏡頭下功夫、其它鏡頭則以一些濫竽充數的低階元件搭配；畢竟 Galaxy Z Flip3 的重點還是放在使摺疊手機普及，若著重相機技術與規格，則 Galaxy S21 系列還是有其優勢在。
▲完全展開時的相機介面
▲將螢幕轉折到一定程度時相機介面會進行微調，預覽畫面往上集中在螢幕上端、頂端的功能列挪到下方
以實際使用體驗，基於可撓式螢幕的摺疊手機畢竟還是與功能機時代的摺疊機體驗不同，下半部並非大面積的實體鍵盤，內部摺疊螢幕展開後與一般智慧手機相同，故在操作體驗不像傳統摺疊機集中在下半截，基本上還是相當標準的智慧手機使用模式，不過三星仍活用轉軸特色提供一些差異化功能，如在相機介面能夠提供特殊的拍攝介面便於操作。
▲外螢幕主要功能是作為資訊通知
另外， Galaxy Z Flip3 外螢幕功能主要是作為資訊通知使用，不像 Galaxy Z Fold3 能夠完整呈現手機的操作介面，僅有如多媒體播放的操作、行事曆等簡單的功能，故若要閱讀完整訊息、啟用導航服務、觀看影片等，仍需開啟內螢幕，這點倒是與功能機時代的摺疊手機相似，不過外螢幕增加近一倍，視覺體驗也較前一世代舒適許多。
▲電源與音量相較一般手機位置偏高
至於在握持操作上，筆者覺得稍微不順手的還是遷就於摺疊設計的電源鍵與音量鍵位置，相較一般手機電源鍵偏向螢幕對半處， Galaxy Z Flip3 的電源與音量則集中在機身上半截，以一般自然握持手機的姿勢，按壓的位置較非摺疊機夠的機種遙遠一些。
▲ UTG 基板在轉折處仍會有些許折痕
摺疊螢幕的主螢幕畢竟不是一般手機的硬質玻璃基板而是獨特的 UTG 超薄可撓玻璃，雖然三星強調此次 Galaxy Z Flip3 螢幕外的強化膜耐用度大幅提升，但除了視覺上螢幕關閉時中軸凹折處仍會看到些許摺痕以外，筆者在觸控按壓時也會不自覺盡量減少碰到中央的凹折線，比起使用一般智慧手機會更謹慎一些。
▲外螢幕加大，自拍較前世代實用許多
既然 Galaxy Z Flip3 的價位已經調降，筆者自然就把價格接近的 Galaxy S21+ 當成參考基準進行比較，兩者有著相同的處理器，連螢幕的規格也是相當接近的 6.7 吋(但兩者螢幕比例不同)， Galaxy S21+ 有著大了 1/3 容量的電池，相機則多了 64MP 的長焦鏡頭，較典型的機身機構也有助於處理器在長時間連續運作維持相對較好的散熱效果。
▲對於手機重度依賴者可能還是要考慮經常翻轉轉軸的磨耗問題
不過 Galaxy Z Flip3 在廣角與超廣角則為同級鏡頭表現，同時摺疊螢幕可提供更緊湊的收納效果，搭配外螢幕提供的資訊與自拍功能也是一般傳統設計的手機所不具備的；但也由於可撓螢幕的特色與電池電力問題，筆者認為 Galaxy Z Flip3 相對不適合手機重度依賴的使用者，畢竟經常性的開闔螢幕多少也會耗損轉軸壽命，同時單機電力也相對較弱。
▲價格降低至與 Galaxy S21+ 相當的同時，相對一般手機因應摺疊螢幕在相機、電池較為弱勢
但平心而論， Galaxy Z Flip3 的價格就在於獨特的摺疊螢幕，當前 Galaxy Z Flip3 更自原本將近 5 萬元的價格一口氣降低至 3 萬元初，使購買門檻大幅下降，縱使電池容量、相機配置與相近價格的 Galaxy S21+ 比較之下較弱，但原本會關注摺疊機的族群就非傳統手機愛好者，這些規格上的差異勢必不會是影響他們購買的意願。
▲ Galaxy Z Flip3 的客群仍以重視設計感與特殊性的族群，只看規格的 CP 值就不是其強項
今年 Galaxy Z Flip3 將摺疊手機新機的門檻一口氣下修，對於有意願購買摺疊手機的消費者無非是好消息，且不僅只是提升處理器性能，在機構設計也持續強化，提升使用者的使用信心；不過畢竟摺疊手機與當前流行的手機設計比較之下仍須在一些地方遷就，以一切都只看 CP 值的大眾來說還需要花時間溝通。
▲由於三星同一間提供多種旗艦機版本，以摺疊機暫代 Note 系列能夠提供上下半年旗艦機更多的差異化
然而，三星今年略過 Galaxy Note 、主推摺疊機的產品策略，也可視為希望透過上半年旗艦機、下半年旗艦級摺疊基的產品劃分策略，取代以往下半年旗艦機關鍵差異僅在支援 S Pen 的作法，使客群能夠更明確以頂尖相機規格與摺疊螢幕的操作體驗作為差異化，使上下半年的旗艦機不至於相互影響銷售。
▲若將處理器略微降階不僅能進一步減少價格，還有助延長電力
不過若以筆者個人的感想，若能進一步將處理器下修到高通的 Snapdragon 700 系列，不僅相機功能、多媒體體驗不會相差太多，同時亦能減少發熱與延長電池續航力，也有助使價格更親民，只是畢竟仍肩負旗艦機的使命，若處理器採用非旗艦機可能多少也會產生消費者無法接受的問題。
21 則回應
然後開合縫隙中想辦法近一點打開時縫隙小一點。
這樣子用機構處理整體成本可以再降低！
應該是容易故障吧
網路上隨便就能找到一堆災情