聯想今日宣布在台推出旗下電競品牌 Legion 的第二世代電競手機 Legion Phone Duel 2 ，除了延續前一代為橫向握持遊戲體驗而生的 ATA 中置核心組件結構規劃，採用達面積 1/3 的超大均溫板結合內嵌雙渦輪風扇，同時結合包括 4 個超音波肩鍵等共 8 個額外的虛擬按鍵，使手機不需額外配件即可達到最佳效能與使用體驗。
▲提供兩款配色與兩種規格配置，電信通路由台哥大獨賣 256GB 版、遠傳獨賣 512GB 版
Legion Phone duel 2 將於 8 月 25 日正式在台上市，提供旋風黑與暴風白兩種配色，提供 16GB RAM + 256GB 儲存( 27,990 元)還有 16GB RAM 與 512GB ( 30,990 元)兩種規格，其中電信夥伴 256GB 由台灣大哥大獨賣( 享 3 個月免費 GeForce NOW 雲端遊戲服務 )、 512GB 由遠傳電信獨賣( 加碼送 900 元 Google Play 購物金 )。
▲肌背設計號稱有六個弧線與凹槽的人體工學設計
▲具備可調整的 RGB 光效
Legion Phone Duel 2 的造型相當特殊，從機背看過去由三個方塊構成對稱設計，延續前一代為極致遊戲體驗而生的極端設計，在左右握持處設計有 6 個人體工學的弧度與凹槽，使橫向握持能夠猶如遊戲機控制器一般舒適。正中央的區塊也同樣具備 RGB 光效，可自訂 Legion 拯救者的圖案與風扇的發光。
▲強調延續前一代中置架構設計
▲ 144Hz 更新率的螢幕觸控取樣率達 720Hz
Legion Phone Duel 2 搭載 6.92 吋 144Hz 更新率螢幕，觸控取樣達業界最高的 720Hz ，觸控觸發靈敏達 38ms ，並具備杜比認證的雙揚聲器；核心為高通當代旗艦平台 Snapdragon 888 ，配合以 2 塊 2,750mAh 鋰電池構成雙電池結構，也延續前一代可搭配雙 USB Type-C 合併高速充電的設計，當使用單一路 USB Type-C 上限為 65W 、兩路則可達 90W 快速充電。
▲採用大面積均溫版結合主動風扇
作為使 Legion Phone Duel 2 的關鍵硬體配置技術，除採用升級的 ATA2 中置組件架構、將電池分散於兩側以外，更使用超大型均溫版府以雙渦輪風扇，甫以單一風道與雙出風口，藉由主動方式加速核心組件的廢熱排出，但同時也標榜風扇滿載運作噪音僅 27dB ，不會因為風扇影響遊戲與收音體驗。
▲達 8 個虛擬鍵
▲ Legion Realm 平台
在操作部分， Legion Phone Duel 2 在頂部設有兩個延遲僅 10 毫秒的超音波肩鍵，後方為兩個延遲為 75ms 的電容觸控鍵，在搭配螢幕上的兩個延遲為 45mm 的壓力感知鍵，共可提供 8 個虛擬按鍵，對於熱門遊戲大作可不需搭配遊戲控制器提供直覺的操作感，另以雙震動馬達提供良好的遊戲回饋，此外此次導入稱為 Legion Realm 的遊戲整合平台，強調結合遊戲、直播與社群。
▲前鏡頭與前一代一樣同為彈出式結構
▲彈出式自拍鏡頭著重直播功能
▲主鏡頭為 64MP + 16MP
另外在相機配置亦承襲前一代以遊戲直播為重的概念，前相機同樣採用彈出式中置配置，並使用三星高階 44MP 元件 GH1 輔以 84 度光學鏡片，並支援 AI 美肌、虛擬人像、 4K 錄製、 240fps 慢動作，再搭配 4 個 AI 麥克風達到良好的收音品質；主相機則採用 OV 的 64MP 主鏡頭搭配 16MP 超廣角，此外支援三個鏡頭同步開啟錄製的導播模式。
