▲當前採用 Snapdragon 888 的各品牌旗艦機跑分數據因散熱結構、溫度上限設定等，最差與最高分有將近 10% 的差異
高通當代旗艦平台 Snapdragon 888 雖無疑是目前 Android 陣營最頂尖的性能旗艦，不過在出色的跑分數字背後卻也帶來峰值溫度偏高的問題，以當代的旗艦平台而言雖然是不令人意外，但高溫也會使最大性能受限，不過高通全平台卻也只有 Snapdragon 800 家族持續有溫度偏高的問題，對於希望三星 4nm 新製程、 Arm 新架構能夠改善問題的玩家恐怕又要失望了，現在傳出高通下一代旗艦、暫稱為 Snapdragon 898 (也可能稱為 Snapdragon 895 )的早期樣品依舊有溫度偏高的情形。
不過畢竟是早期樣品，或許在正式量產之際有可能解決些許問題，但除了溫度問題之外，值得關注的是 Snapdragon 898 樣品的性能比起 Snapdragon 888 高出約 20% ，只是對消費者而言這個 20% 是否能夠比起高熱帶來實質的體驗提升就不得而知。當前預期 Snapdragon 898 將於 2021 年 12 月的 Snapdragon 峰會發表，可能採用 Arm 的 Cortex-X2 搭配 Cortex-A710 、 Cortex-A510 構成半客製化 CPU 方案，甫以三星 4nm 生產，先前更傳出 2022 年還將委由台積電 4nm+ 生產時脈更高的 Snapdragon 898+ 。
溫度對於效能影響多大？從當前筆者測試幾款具備效能模式的 Snapdragon 888 機種，若開啟效能模式解開約 10 度的溫度保護上限(自約 40 度提高到 50 度)，則像是 Geekbench 的純 CPU 效能測試能夠提升約 10% 以上的效能，但另一方面對於效能持續性也會產生更顯著的影響，以 3DMark 進行耐久性能測試時，開啟效能模式在連續 20 輪之後的衰退幅度甚至會超過 30% 以上，但若維持標準模式則可能僅衰退 15% ，也無怪當前各家旗艦機的散熱架構都越來越複雜。
10 則回應