隨著進入下半年，雖然高通才發表強化版的 Snapdragon 888+ 平台，但不少人恐怕已經在期待高通固定於 12 月第一週的新一代旗艦平台發表會了；根據最新的爆料指出，作為 Snapdragon 888 後繼的 Snapdragon 898 (代號 SM850 )除了延續 Prime Core 設計以外，可能以更複雜的四組 CPU 核心時脈構成 DynamIQ big.LITTLE 架構。
知名的中國爆料者冰宇宙 ICE Universe 指稱， Snapdragon 898 將在 Prime Core 一如預期的使用 Cortex-X2 核心，但時脈將突破 3GHz ，可能達到 3.09GHz ；而 Snapdragon 898 將由 1 個 Cortex-X2 、 3 個 Cortex-A710 搭配 2 個高時脈的 Cortex-A510 與 2 個低時脈的 Cortex-A510 構成稱為 Kryo 780 的 CPU 組合。
▲ DynamIQ 理論上可達到單一 Cluster 8 核心全部不同時脈，但目前最多看出現三組時脈設定
原本 DynamIQ 技術即允許在行動運算級處理器的單一 Cluster 當中容納 4 個大核心與 4 個小核心，只要願意添加複雜的電源管理機制，理論上可實現 8 核全部不同時脈的設計，不過推出至今多半採取最多三組不同時脈設定，而 Snapdragon 898 可能會成為第一顆使用 4 組不同時脈設定的行動運算平台。
值得注意的是，先前傳出高通首批的 Snapdragon 898 將委由三星 4nm 製程生產，而 2022 年小改版之後的 Snapragon 898+ 將轉交台積電，但目前仍難以確認。
不過高通目前也將進入 CPU 架構的過渡期，在 NVIDIA 去年宣布收購 Arm 的計畫後，高通旋即收購 CPU 微架構設計新創公司 NUVIA ，並預計在 2022 年推出首款基於 NUVIA 自主 Arm 指令級的筆電用平台，後續針對手機的平台也將逐步轉以 NUVIA 自主微架構取代高通公版 Cortex 微架構。同時，日前 Intel 的 IDM 2.0 策略也公布高通將成為 2024 年 Intel 20A 首批代工客戶，屆時高通的處理器代工廠可能更為複雜。
