2019 年 AMD 推出 Ryzen 3000 CPU 之際一併發表的 X570 主機板幾乎都在晶片組搭有主動散熱設計，當初據稱是考慮到 X570 為消費級產品首度支援 PCIe 4.0 通道的晶片，藉由主動風扇可帶來較好的穩定性，不過後續 2020 年左右推出的新版 X570 主機板就有部分在晶片組使用被動散熱設計，而技嘉宣布推出新系列的 X570S 主機板，除了標榜最低 14 相供電設計、最多 4 條 PCIe 4.0 M.2 插槽、升級的有線與無線網路以外，也盡數在 X570 晶片使用被動散熱。
當然，從散熱的角度而言，晶片組添加主動風扇散熱有助進一步降低發熱，但小型風扇除了高頻噪音以外，也意外著若風扇受到某些原因停轉，或是風扇周遭積塵過多，就可能導致晶片溫度偏高而影響效能，技嘉的 X570S 系列主機板感覺應該仍延續 X570 晶片，但應該是 AMD 自 X570 上市至今已經透過多次的 BIOS 修正減少不必要的發熱，進而能使用被動散熱解決運作發熱問題。
▲ X570S 系列本質還是 X570 晶片，不過晶片組改為被動散熱，並在網路連接規格進行升級
技嘉會在此時間點推出 X570S 主機板有一方面也是為市場當前火紅的 AMD 陣營提供合乎時宜的高階主機板選擇，扣除晶片先天的限制外，去年市場上所推出的 AMD B550 主機板在網路連接、架構設計不少皆不遜於、甚至比 X570 主機板還更先進，但頂級產品仍有其需求存在，尤其如 X570 可提供更多路的 PCIe 4.0 通道，有助多顯卡或是多條 M.2 高速儲存配置等需求。此次技嘉的 X570S 除了將晶片組改為被動散熱，也全數將有線網路提升到 2.5GbE 等級，部分產品則支援 Wi-Fi 6E ，同時具備 Active OC Tuner 主動式超頻調校技術，可針對處理器的超頻時脈、運作核心數依照電流配置需求與應用程式特性在 AMD PBO 與玩家超頻的參數之間自動選擇。
▲ X570S AERO G 是針對創作者的產品線，往後曇花一現的 VISION 系列也將併入 AERO 子品牌
技嘉此次推出的 X570S 產品包括 X570S AUROS MASTER 、X570S AUROS PRO AX 等款隸屬 AORUS 系列的電競 ATX 主機板，還有針對創作者的 X570S AERO G 創作者主機板；另外值得注意的是往後技嘉又再度將 AERO 與 VISION 兩個創作者產品線進行整合，未來 VISION 產品線將併入 AERO ，藉此簡化創作者產品線的系列。
