物聯網需求遽增，也使得物聯網應用變得更為複雜與細分，考慮到不同應用領域對於硬體性能、基本功能的差異，亦使晶片業者推出更多層級的物聯網晶片；高通今日宣布一口氣推出七項解決方案，包括 QCS8250 、 QCS6490/QCM6490 、 QCS4290/QCM4290 與 QCS2290/QCM2290 ，針對自高效能應用到省電聯網設備等，以運輸物流、倉儲、視訊協作、智慧相機、零售至醫療領域為目標市場，除了提供不同層級所需的效能，更強調針對物聯網環境提供延長的硬體壽命與軟體選項，提供至少 8 年以上的長期支援。
除了 7 項應用處理器外，高通亦在近期推出針對物聯網應用的 Qualcomm 315 5G 物聯網數據機，滿足 5G 世代對網路連接應用的迫切需要。
QCS8250 、 QCS4290/QCM4290 與 QCS2290/QCM2290 當前已經推出，而 QCS6490/QCM6490 預計在 2019 年下半年問世。
▲因應不同層級需求，高通一口氣發表達 7 款物聯網平台
QCS8250
QCS8250 是鎖定如聯網醫療保健、數位看板、零售與視訊協作的頂級物聯網平台，具備運算密集邊際 AI 最佳化特質，並具備如 Wi-Fi6 、 5G 連網等能力，藉由 Kryo 585 、 AIE 與 ISP 等技術，可支援最多 7 鏡頭、 4K 120FPS 訊號。
QCS6490 / QCM6490
QCS6490 / QCM6490 等是高通全新的頂級功能最佳化物聯網解決方案，除了具備 5G mmWave 與 S-6GHz 頻段 5G 外，更率先支援 Wi-Fi 6E ，並具備 Kryo 585 、第 6 代 AIE 、高效能 ISP 提供充裕的效能，能提供高速網路連接、低延遲等特性，適用於連網醫療、物流管理、零售、運輸與倉儲等 POS 機台、強固型電腦、工業掃描器、人機介面等相關應用。
QCS4290 / QCM4290
QCS4290 與 QCM4290 是隸屬高通中階物聯網產品線的新一代平台，搭載 Kryo 260 CPU 與第三代 AIE ，並具備 LTE Cat. 13 、 Wi-Fi 6-Ready 連網能力，適合應用於物流與倉儲的掌上設備、保全面板、智慧相機等。其針腳與 QCS2290 / QCM2290 具備相容性。
QCS2290 / QCM2290
QCS2290 以及 QCM2290 為高通全新入門物聯網平台，標榜具備 LTE 連網能力、進階功能與支援低功耗記憶體，可提供符合成本效益的解決方案，適合用於 POS 、工業用掌上設備、追蹤與智慧相機等，與 QCS4290 / QCM4290 具備針腳相容。
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