Intel 在今年 Computex 宣布為上市一陣子的第 11 代 Core Tiger Lake-U 系列追加兩款家族成員，其中 i7-1195G7 具備最高 5GHz 的 Boost Clock ，為當前同級產品當中單執行緒性能最高的產品；同時宣布採用 Tiger Lake-H 處理器的新一代 Beasty Caynon NUC ，除了 CPU 的效能提升外，還可支援全尺寸的大型 GPU ；此外也再度抓出 AMD 、 Arm 架構等 CPU 競爭對手 PK ，強調 Intel 平台仍具最佳的真實性能表現，同時在產品設計亦有多元的變化性。
▲ i7-1195G7 可達 5GHz 時脈
▲新增的兩款 U 系列以黃底標示
▲ Quick Sync 可支援豐富格式的影像快速轉檔
▲不忘強調 Tiger Lake 的 Xe 有優越的性能
▲ Xe 不僅性能較 AMD APU 的 Vega 高，同時具備 DX12 Ultimate 新 API 的支援˙能力
▲影音轉檔大幅高過 AMD 平台
此次 Intel 為原本的 Tiger Lake-U 系列平台添加兩款新處理器，分別為 i7-1195G7 與 i5-1155G7 ，雖然仍維持最大 4 核心 8 執行緒的架構，但在維持與原本相同的 15W-28W TDP 下， i7-1195G7 可達 5.0GHz 的 Boost 時脈；此外 Intel 亦強調 Tiger Lake 所搭配的 Xe GPU 不僅有出色的效能表現與支援比競品更先進的 DX12 Ultimate 規範，其 Quick Sync 影像轉檔技術更能為內容創作者快速完成影像檔案的重新轉檔。
▲ Intel 強調當前仍為提供最豐富連網 PC 選擇的平台
▲ Intel 5G Solution 5000 平台
Intel 也宣布雖然當前競爭對手如高通正積極推廣常時連網 PC ，但 Intel 仍具備較多的產品種輛，除了合作夥伴推出廣泛的 4G LTE 連網機型外，預計今年將推出 Intel 5G Solution 5000 平台(僅支援 Sub-6GHz )，預計包括宏碁、華碩、 HP 等 3 家廠商推出 6 款具 5G 連網能力的 Intel 平台筆電，至 2022 年將有 30 款 Intel 平台 5G 連網 PC 問世。
▲ Beast Canyon NUC 除採用 Tiger Lake H 平台外，可容納全尺寸 GPU
▲正面與底部帶有 RGB 光效
▲長度可容納全尺寸顯示卡
新一代高效能 NUC Beast Canyon 將基於 Intel Tiger Lake-H 處理器的 NUC 模組，除了較上一代平台 Ghost Canyon 具備更好的基礎效能以外，此次的機箱除了面板具備 RGB 光效，亦可支援全尺寸長度的 GPU ，使消費者能搭配具更高效散熱的 GPU 使用。
▲ Intel 這幾年不斷重申"真實世界效能"
▲強調 Intel H 系列有出色的性能與新架構，同時有多款來自 OEM 的頂尖設計
▲ Tiger Lake 可滿足多種設備設計型態
▲強調遊戲效能較勁品更出色
▲高效能平台與競品在同樣搭配 RTX 3080 的比較結果
▲在內容創作亦比競品出色
▲輕薄設計產品也有出色的效能
至於最後與競品比較的部分只能說就是 Intel 的意氣之爭了，總之 Intel 強調 Tiger Lake 家族相較 AMD Ryzen 5000 平台除了搭配獨立顯示具更好的遊戲效能外，其 Xe GPU 的效能表現也仍舊出色，並可藉由支援 DX12 Ultimate 進一步提升表現。
▲強調高通平台在 Windows 10 的體驗不符合其價格
而在常時連網 PC 部分， Intel 自然把矛頭指向採用 Arm 架構並主打常時連網的高通平台，強調競爭對手雖然喊出漂亮的測試數據，但在實際內容應用卻不及價位更低的 Intel 平台設備；不過這部分若對微軟與 Arm 架構現況有所理解就不難發現原因，其一確實高通的平台已非最新，其次是當前 Windows 10 對 Arm 架構的支援與資源仍未齊全。
▲強調 M1 仍未解決與過往軟硬體的相容問題
▲強調 Core i5 H 系列在遊戲的表現遠高於 MacBook Pro (這有點張飛打岳飛了...)
▲強調玩家市場與創作者市場相當廣大
▲ Intel 強調其平台能滿足不同類型的玩家與創作者的需求
最後 Intel 還是要再度向全面轉往 Arm 架構的蘋果示威，一方面強調蘋果針對創作者的設備( Macbook Pro 16” )硬體性能與當前 Intel 平台相去甚遠，另一方面亦強調 MacOS 生態圈設備型態較少，且硬體規格也相當侷限，而 Intel 平台則創造如二合一、多螢幕、輕薄性能型與行動工作站等多元的設計形式，同時也不忘提及當前蘋果亦仍未全面解決包括與舊有軟體、 eGPU 等硬體的相容性問題。
