華碩在今晚正式發表全新的 Zenfone 8 ，一改前幾代大螢幕設計， Zenfone 8 主打單手好操作的尺寸但旗艦級的 Snapdragon 888 平台硬體規格與 4,000mAh 大電量電池；而消費者熟知的翻轉鏡頭設計則更名 Zenfone 8 Flip ，除了硬體升級 Snapdragon 888 以外，也強調強化翻轉機構提升可靠度， ZenFone 8 與 Zenfone 8 Flip 即日起在台灣上市。華碩此次也在機背使用全新的 ASUS Zenfone 字體，相較原本科技感強烈的字體，新版字體顯得柔和許多。
▲ Zenfone 8 提供最高 16GB RAM / 256GB 配置， Zenfone 8 Flip 最高為 8GB RAM 搭配 256GB
▲海外 Zenfone 8 相較台灣少了月光白
▲海外的 Zenfone 8 Flip 僅有單一容量配置
▲全新的盒裝設計，較以往科技風格取向的 Zenfone 盒裝更具設計感
▲ Zenfone 8 與 Zenfone 8 Flip 尺寸比較
▲ Zenfone 8 為全新設計小尺寸旗艦機， Zenfone 8 Flip 則傳承翻轉鏡頭的經典設計
Zenfone 8 提供 4 種儲存規格，最入門的 8GB RAM 搭配 128GB RAM 為 18,990 元， 8GB RAM 搭配 256GB 為 21,900 元， 12GB RAM 搭配 256GB 為 23,900 元， 16GB RAM 搭配 256GB 為 25,900 元； Zenfone 8 Flip 提供 8GB RAM 搭配 128GB 與 8GB RAM 搭配 256GB 兩種配置，分別為 20,900 元與 23,900 元。6月15日前，全通路購買 Zenfone 8 系列機種，於活動網站完成註冊並填寫原有的 Zenfone 產品序號，即送NT$3,000郵政禮券
▲單手模式未來也將透過軟體升級提供給近期華碩機種使用
隨著 Zenfone 8 系列發表，華碩也針對單手使用推出全新的單手模式，只要按住下部邊緣網上即可把上半部的應用往下到單手更易操作的高度，同時還可自定下拉之後的圖示高度；此項功能除了將直接整合在 Zenfone 8 系列以外，預計也將透過軟體更新提供給 Zenfone 7 、 ROG Phone 3 的用戶使用。
▲與知名周邊品牌犀牛盾開發專屬保護殼
▲犀牛盾保護殼盒裝
▲與犀牛盾合作的保護殼
▲兩款手機安裝犀牛盾保護殼的樣子
▲機背設計
同時華碩也與知名手機保護品牌犀牛盾合作，為 Zenfone 8 、 Zenfone 8 Flip 開發專屬保護殼，除了絕佳的密合度以外，其中犀牛盾的 Zenfone 8 Flip 保護殼更具備獨有的下拉相機啟動機制。
Zenfone 8 主打一手能掌握的極限規格
▲ Zenfone 8 提供三種顏色，其中兩種為消光色(國際發表會版本沒有月光白)
▲尺寸回歸到與 Zenfone 5 前相近
▲具備 IP65 / IP68 防水
▲ Android 陣營最接近單手黃金尺寸的僅有還未上市的 Xperia 5 III
相較前幾代的大螢幕設計， Zenfone 8 強調以市場上越來越少見易於單手操作卻又是頂級規格作為產品設定，華碩從普查研究找出最適合單手操作且能收進口袋的尺寸約為 150 x 70 ，也是此次 Zenfone 8 的尺寸大小。 Zenfone 8 搭載 5.9 吋開孔螢幕，尺寸回歸到 Zenfone 3 至 Zenfone 5 世代的尺寸，同時也搭載頂級平台與大電池，還具備耳機孔與 IP65 / IP68 防水。
▲採用 5.9 吋 120Hz 的三星 OLED 螢幕
▲採用雙層 PCB 搭配中介層連接的架構
Zenfone 8 採用一張 5.9 吋的 Diamond Pixel 開孔螢幕，具備 120Hz 更新與 240 Hz 觸控更新，玻璃使用新一代的康寧 Victus ，具備螢幕下指紋辨識技術；為了使內部結構更緊湊， Zenfone 8 除了使用雙主板架構以外，以用於頂級手機的 Interposer 中介層技術，透過一張中介層線路將 618 個接點把兩張 PCB 接合，相較同樣零件布局的單電路板縮減 62% 面積。
▲雖然小巧但電池容量仍有 4,000mAh
▲ STP 電池把接點配置在電池中軸使電池充電阻力更平均
華碩認為雖然 Zenfone 8 訴求是輕巧、高效能，但也應該要兼顧續航力，故不打算犧牲電池容量，除了使用新式的 STP 4,000mAh 大電量電池以外，電路接點位於電池中軸，使電池充電的電阻更平均，有助於降低充電的溫度，此外雖然是緊湊型手機，然而也提供 30W 快速充電，並搭配與 ROG Phone 5 相同的五種智慧電池管理模式。
▲採用 CS35L45 晶片驅動立體聲雙揚聲器
▲三麥克風收音
▲有 Hi-Res 級 3.5mm 耳機孔
對於影音使用者， Zenfone 8 也搭載雙揚聲器設計，採用 Cirrus Logic 的 CS35L45 放大晶片搭配 DIRAC 技術，同時還保有 HiRes 等級的高通 Aqstic 技術的 3.5mm 耳機孔，並同樣由 DIRAC 針對耳機特性提供 4 種聆聽音效模式。
▲ Zenfone 8 盒裝仍提供標準保護殼
▲為了兼顧大電池與單手尺寸，相機模組僅配有雙鏡頭
畢竟為了緊湊高規格，有了頂級處理器、大電池、耳機孔， Zenfone 8 不得不在一些地方做出抉擇，華碩選擇在相機部分使用較少的鏡頭，搭載 Sony 64MP 的 IMX686 作為主元件，搭配具備雙 PD 對焦的 12MP IMX363 元件的超廣角鏡頭，主鏡頭可藉由畫素 4 合一提供良好的夜拍表現，至於前鏡頭則使用 12MP 的 Sony IMX663 雙 PD 自動對焦元件。
Zenfone 8 Flip 為喜好翻轉相機的玩家續存
▲ Zenfone 8 Flip 延續翻轉鏡頭的命脈
至於 Zenfone 8 Flip 則是流有自 Zenfone 6 到 Zenfone 7 的翻轉相機設計的血脈，維持相近的尺寸與三鏡頭設計，不過除了處理器平台升級，也換上具螢幕下指紋辨識的全新三星 OLED 螢幕，同時也強化翻轉鏡頭的機構提高可靠性。
Zenfone 8 Flip 的外型酷似 Zenfone 7 ，也維持翻轉三鏡頭配置，機背的新式 ASUS Zenfone 字體應該是與 Zenfone 7 能在近距離辨識的手段之一，不過由於以螢幕下指紋辨識取代原本側邊與電源整合的指紋辨識設計，電源鍵的尺寸相對縮減不少。
▲螢幕面板具備指紋辨識
▲電池容量達 5,000mAh
▲ Zenfone 8 Flip 具備前置雙喇叭，但無耳機孔
▲具備獨立 5G+5G 與 microSD 三卡槽設計
Zenfone 8 Flip 採用 6.67 吋的三星客製化 OLED 螢幕，同樣為 90Hz 更新率，但具備螢幕指紋辨識與將觸控更新率提高到 240Hz ，也同樣因為翻轉機構使得螢幕幾乎占滿正面；從基本硬體而言，使用者體驗較有感的應該是核心升級到高通 Snapdragon 888 平台，相較 Zenfone 7 的 Snapdrgaon 865 具備更進一步的性能提升，同時提供高通新一代音訊編碼技術 aptX Adaptive 的支援，另外電池為 5,000mAh ，支援 30W 快速充電。
▲鏡頭模組沿用 Zenfone 7
▲針對直播商品介紹的物品偵測模式
此外翻轉主鏡頭雖然延續原本 64MP IMX686 + 12MP IMX363 與 8MP 3 倍長焦鏡頭，然而在 Snapdragon 888 的 ISP 加持下，理論畫質應該是有所提升，並可在直播時啟動物品偵測模式，在介紹物品啟用，時會手持的物品為優先對焦，便於進行產品介紹一類的直播。
▲新增角速度計結合 G 力感測計做為防掉落感應使用
▲鏡頭總成強調機構經過強化
▲號稱零件更耐用、達 30 萬次以上壽命
▲翻轉模組可以 0.5 度角翻轉
▲活用翻轉鏡頭的自動全景功能依舊存在
另外 Zenfone 8 Flip 的翻轉模組除了延續液態金屬殼體設計外，華碩標榜透過更高扭力馬達與零件強度的強化，相較 Zenfone 7 的零件可靠度提升 50% ，據稱可靠性達 30 萬次，另外除了 G 力感測以外，此次鏡頭保護機制也加入角速度計的感測，同時鏡頭可提供以 0.5 度角的翻轉，其它的翻轉功能則維持與前一代相近，具備自動全景、多角度拍攝等的機能。
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