聯發科這兩年在行動晶片市場大有斬獲，許多中國品牌的中高階機種也紛紛採取高通、聯發科雙平台同步推出的策略，根據中國方面爆料，聯發科新一代平台 MT6877 、可能稱為天璣 900 的新平台將有超越高通當前中高階主力平台 Snapdragon 768G 的表現。
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— Digital Chat Station (@chat_station) May 11, 2021
The mt6877 (temporarily named Dimensity 900) engineering machine ran a score of about 480,000. For reference, the Dimensity 820 and Snapdragon 768G have a score of 440,000, and the Snapdragon 780G has a score of 540,000.
天璣 900 將作為天璣 820 的後繼產品，在安兔兔約略達到 48 萬分，超越 Snapdrgaon 768G 與天璣 820 的 44 萬分，然而若對照高通新款中高階平台 Snapdragon 780G 的 54 萬分就還有一段距離。
▲聯發科天璣系列近期在中國系手機品牌有不錯的滲透率
不過聯發科的優勢向來就是超值，可能現在再多個有貨可出，近年聯發科的天璣相較 4G 時代的 Helio 在可靠性(尤其是無線射頻部分)也有顯著的提升，藉由物美價廉與穩定供貨，可預期屆時天璣 900 仍大有可為。
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