14+2 向供電、 4 個 M.2 插槽的頂級 Z590 主機板，華碩 ROG MAXIMUS XIII HERO 簡單介紹

在此次 Intel Rocket Lake-S 評測，筆者收到的 ATX 主機板是華碩的 ROG MAXIMUS XIII HERO ，這也是此次華碩 ROG MAXIMUS 系列的主力產品，定位僅次供電更高的 ROG Maximus XIII Extreme Glacial 與 ROG Maximus XIII Extreme ，雖整體設計承襲 Z490 平台的 Maximus XII Hero ，但仍因應 Rocket Lake 與 Z590 平台特性導入新功能。

▲板載開關對裸測相當便利

ROG MAXIMUS XIII HERO 與 ROG MAXIMUS XII HERO 的整體造型相似，採用黑底 PCB 搭配黑色的散熱片與飾板，且作為一款頂規主機板，也具備板載開關、強制重啟鍵與除錯燈等設計，而自電供延伸到 IO 上的大型散熱片設計，有助解決電供高度負載的發熱。另外在 VRM 散熱片、電競之眼具備燈效。

▲ 一體切割的大型散熱片延伸到 I/O 上，形成遮罩

▲散熱片為三大塊

▲ M.2 插槽皆提供底部的金屬散熱片，有助雙面顆粒產品散熱

此外， ROG MAXIMUS XIII HERO 的散熱片設計也經過強化，針對第一條 M.2 插槽使用超大面積的立體散熱片，第二條 M.2 也有相當大面積的散熱片蓋住，同時四條 M.2 插槽的底下皆具備強化的散熱金屬片與導熱貼片，若搭配雙面顆粒的 M.2 SSD 亦可提供正反兩面的輔助導熱。

▲背板配置提供兩個 Thunderbolt 4

背板部分，提供 BIOS 更新、 BIOS 清除鍵，上排兩個 USB 其一為免 CPU 更新 BIOS 專用的 USB 插槽，另外 Wi-Fi 6E 天線的連接器也往上移，其它的 USB I/O 總數雖與 ROG MAXIMUS XII HERO 相仿，不過可看到天線以下的 USB Type-A 盡數升級為紅色的 USB 3.2 Gen.2 10Gbps ，同時兩路的 USB Type-C 也兼具 Thunderbolt 4 與 USB 4.0 介面，能夠作為數據或是 CPU 上 iGPU 的 DisplayPort 使用，乙太網路提供雙 2.5Gb。

▲超大面積的供電散熱片設計

ROG MAXIMUS XIII HERO 與 ROG MAXIMUS XII HERO 從視覺較明顯的差異在於處理器以下的格局，可看到 ROG MAXIMUS XIII HERO 將分別位於第一條與第二條 PCIe x 16 上下的 PCIe x 1 插槽取消，第一條 M.2 插槽的散熱片加大，而第二條 PCIe x16 下方則變成兩條 PCIe 3.0 M.2 插槽，這兩條相對的 M.2 插槽共用一顆螺絲進行固定。

▲ SATA 與兩個 19 Pin USB 3.2 Gen 2 插槽皆採 90 度轉向

預留的擴充 I/O 部分， ROG MAXIMUS XIII HERO 有兩個轉向 90 度的 19 Pin USB 3.2 Gen.1 插槽，與一個新式的 USB 3.2 Gen 2 x 2 插槽，底下有兩組 USB 2.0 擴充；風扇則提供 6 組 PWM 風扇插座搭配 2 組用於水冷的全轉速插座，其中 CPU 與 CPU Opt 共享訊號偵測，並與另外 3 組系統風扇插座、全轉速一體水冷插座為 12V 1A ，用於獨立水冷幫浦的全轉速插槽與可與 PWM 連動的 H AMP 風扇插座為 12V 3A 。

▲ Rocket Lake 與 Z590 功能配置

而 ROG MAXIMUS XIII 所採用的 Z590 平台總共可提供 20 條來自 CPU 的 PCIe 4.0 總線，還有 24 條自 DMI 3.0 轉出的 PCIe 3.0 ，並提供 6 條 SATA 介面， USB 部分則提供達 14 條 USB 2.0 、 3 條 USB 3.2 Gen 2x2 、 10 條 USB 3.2 Gen 2 與 10 條 USB 3.2 Gen 1 。

▲主板背面設計，可看到右下方音效架構有隔離設計

從 ROG MAXIMUS XIII HERO 的布局，可看到共三條 PCIe x16 插槽與一條 PCIe x 1 ，而三條 PCIe x16 若搭配 Rocket Lake ，則皆可提供來自 CPU 的 PCIe 4.0 技術，至於 PCIe x 1 無論搭配 Comet Lake 或是 Rocket Lake 皆是來自 Z590 的 PCIe 3.0 規格。

▲第一條 M.2 僅有搭配 Rocket Lake 才能使用

如果以 Rocket Lake 與 Z590 所提供的通道數量計算，則會發現 ROG MAXIMUS XIII HERO 的通道數量似乎高於處理器與晶片，這也意味著主板上的部分通道採用共享設計，當使用了某通道後就會對另一個通道產生變化，這樣的設計主要是提供玩家在介面配置的彈性，畢竟以一般個人電腦的使用需求鮮少會需要完全使用這些介面。

▲主要 I/O 的共享與分配狀況

以 ROG MAXIMUS XIII HERO 的設計，其最上方的第一條 M.2 插槽為專為 Rocket Lake 的 PCIe 4.0 x 4 設計的插槽，若搭配 Comet Lake 則會變成無作用；而第一與第二條 PCIe x 16 與第二條 M.2 插槽則共享 Rocket Lake 其餘的 16 條 PCIe 4.0 ，一但在第二條 M.2 插槽安裝 SSD ，第一條 PCIe x 16 將降為 x8 、第二條 PCIe x 16 則為 x4 模式。

▲縱使只安插一張顯示卡，僅有第一條 x16 插槽才能提供 x16 通道

而更下方相對排放的第三與第四條 M.2 插槽則來自 Z590 ，其中第三條插槽支援 PCIe 3.0 x 4 ，第四條插槽除了支援 PCIe 3.0 x 4 以外，亦與 SATA 6Gbps 的第 5 與第 6 插槽共享，若第四條插槽安裝 SSD ，就會禁用 SATA 的第 5 與第 6 插槽。

至於第三條 PCIe x 16 插槽為來自 CPU 的 PCIe 3.0 x 4 ，若透過子卡轉接為儲存或是使用 PCIe 介面 SSD ，則可執行 RAID on CPU ；另外第三條 PCIe x 16 也共享 SATA 1 、 2 與 SATA 3 、 4 通道共用，若在 BIOS 把第三條 PCIe x16 開啟為 x 4 模式，則 SATA 1 、 2 、 3 、皆會失效，若設定為 x2 模式，則 SATA 3 與 SATA 4 將會失效。

▲有點複雜的通道共享情況

簡單整理，第一條 M.2 雖僅限搭配 Rocket Lake 才能使用，不過頻寬完全獨立不與其它通道共享；而上方兩條 PCIe x 16 與第二條 M.2 共享來自 CPU 的 16 條通道，以 8 +4 + 4 進行分配；第三條 PCie 則使用 CPU 的 PCIe 3.0 x 4 與共享 SATA 1 、 2 、 3 、 4 ，若要使用這 4 個 SATA 就會逐步減少通道頻寬；而第三與第四條 M.2 則來自 Z590 的 PCIe 3.0 x 8 ，分為 4 + 4 模式，第四條 M.2 再與 SATA 5 、 SATA 6 共享。

▲ W_PUMP 與 W_FLOW 插針為 12V 3A 輸出

根據先前評測 Rocket Lake 的經驗，筆者認為 ROG MAXIMUS XIII HERO 在安裝與使用皆相當的可靠與便利，畢竟以測試平台的角度， ROG MAXIMUS XIII HERO 具備板載開關與除錯燈號，對於裸測是相當實用的，以裝機而言，上下兩組 19 Pin USB 3.2 Gen 1 雖不一定都能用到，但從整線來說，能夠擇一選擇較好搭配機殼走線位置的插槽使用。

▲大面積且偏高的第一條 M.2 散熱片會使得第一條 PCIe x 16 介面卡不易拆卸

唯獨若考慮經常替換零組件進行測試，筆者認為針對第一條 M.2 的大面積散熱片就會造成 GPU 拆裝的困擾，雖然第一條散熱片的大面積散熱片有助幫助 PCIe 4.0 的高效能 SSD 散熱，不過偏高的設計會阻擋到第一條 PCIe x 16 的安全扣，使得須要拆裝 GPU 時需要使用較細的工具如鐵尺按壓，或像是筆者乾脆選擇拆下散熱片後再行按壓，但對於不會經常更換 GPU 的使用者，或是另外使用獨立的 SSD 散熱片的使用者，這樣的設計應該不是大問題。

▲ ROG MAXIMUS XIII HERO 為追求極致需求的產品

做為一款代表性旗艦級主機板，各品牌務求的不僅只是堆料，還有包括功能性、線路配置與視覺等附加價值，從視覺而言，  ROG MAXIMUS XIII HERO 大面積且設計簡潔的黑色散熱片結合黑色的 PCB 與燈效，從功能面，  ROG MAXIMUS XIII HERO 則在有限的通道提供更豐富的選擇性，能夠安裝最多 4 條 SSD (包括雙 PCIe 4.0 M.2 )，或是提供最多 3 GPU 的組合，皆可任使用者進行取捨搭配。