硬科技：從熱情洋溢的Rocket Lake回顧Intel 10nm與14nm製程牙膏史 (160900)

Intel陸續發表末代14nm桌上型處理器第十一代Core (Rocket Lake) 和首款10nm Xeon-SP (Ice Lake-SP)，象徵著Intel狂擠多年14nm製程牙膏的漫長旅途，從第五代Core走到第十一代的7個年頭，也即將劃上句點 (應該吧？)，所以不學無術的筆者，也在此帶領各位親愛的科科們，回顧這段歡樂異常的過程。

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Intel到底擠了幾次14nm牙膏？

這個 “+” 號到底有幾個，眾說紛紜，嚴格說來，依據正式資料，只有2次：14nm+ (Kaby Lake)和14nm++ (Kaby Lake之後)。和最初14nm最主要的差別在於，Intel以犧牲電晶體密度作為代價，靠著更高的鰭片高度 (Fin Height) 與更寬的柵極間距 (Gate Pitch)，換取更高的運作時脈與峰值功耗。以初代14nm為基準，同樣電壓時14nm++時脈可提升26%，或者同時脈時，功耗降低52%。

話說回來，Intel在Broadwell首次導入14nm時，也是諸事不順，導致「每瓦效能是22nm的2倍」的14nm僅優先導入於筆電處理器，桌面版則僅僅2款。Skylake到底算不算真正的 “14nm+”，也只有Intel自己心知肚明。

至於Broadwell筆電版曾具備擁有48個EU與驚世駭俗128MB eDRAM快取記憶體的Iris Pro 6200 (GT3e) 內顯，也是在內建全新Iris Xe世代繪圖核心的Intel Tiger Lake-U之前 (最大96個EU)，Intel在繪圖系統上罕見的「巨大投資」。

那Intel在14nm的演進過程中，到底逐步改進的哪些項目？

Intel在2020年的架構日，表示以14nm製程的Broadwell (BDW) 為基礎，這些年來，逐步提昇了20%的「電晶體效能」，但各位科科絕對不會滿足於Intel這樣「呼隴」大家的說法，況且按照Intel的簡報，等於承認實際上擠了「4次」牙膏耶，雖然「持之以恆的最佳化」也不是讓人感到奇怪的事情啦。