Intel 在昨日宣布代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器產品，在特質近似 2019 年代號相同的筆電平台 Ice Lake 的設計，為 10nm 製程，採用 Sunny Cove CPU 架構，並具備 AI 加速的 DL Boost 技術，也是 Intel 首款導入 AI 加速的資料中心、伺服器與超算級處理器， Intel 標榜較上一代 Xeon Scalable 於熱門資料中心工作負載提升 46% 性能，而在熱門 AI 則較前一代大幅提高 76% ，並在 20 項 AI 混合工作負載優於 AMD Epyc 1.5 倍、 NVIDIA A100 1.3 倍。
▲第三代 Xeon Scalble 為 Intel 首度在 Xeon 導入 AI 加速的世代
目前 Intel 已於第一季出貨超過 20 萬顆第 3 代 Xeon Scalable ，目前全球頂尖的雲服務商皆預計導入，並有超過 15 家電信設備商與通訊服務供應商及將用於 POC 與網路佈署，此外還有超過 20 個 HPC 實驗室與 HPC 服務宣布導入。
第 3 代 Xeon Scalable 可提供最高 40 核心，強調比 5 年前的系統平均提升 2.65 倍性能，單一插槽支援 8 通道 DDR4-3200 、最高 6TB RAM ，同時單一插槽提供達 64 條 PCIe 4.0 通道。
▲第三代 Xeon Scalable 最高達 40 核心
第 3 代 Xeon Scalable 除了整合 AI 加速技術外，也強調內建安全性設計，透過 Intel SGX 可在系統內最小潛在攻擊面保護敏感程式碼與資料，當前可於雙插槽 Xeon Scalable 的指定位址空間使用，提供獨立隔離、最高 1TB 的程式碼與資料環境，足以在安全獨立的情況下符合主流工作負載，在結合 Intel Total Memory Encryption 、 Intel Platform Firmware Reseilence 等安全功能進一步解決資料保護問題；同時藉由內建 Intel Crypto Acceleration 技術，能夠提供加密加速，進一步為處理密集加密需求。
▲第三代 Xeon Scalable 可支援 8 通道、 6TB RAM 與 PCIe 4.0 通道
Intel 強調透過 oneAPI 提供的進階編譯器、函式庫、分析、除錯工具，能夠為 Xeon Scalable 提供軟體開發者所需的開放、跨架構設計，並能因此自專利模式的技術與經濟負擔解放。
此外， Intel 也為第 3 代 Xeon Scalable 提供完整的資料中心平台方案，可結合包括 Intel Optane Persistent Memory 200 、 Intel Optane Solid State Drive SSD P5800X 、 I高SSD D5-P5316 NAND SSD 、 Intel Ethernet 800 網路卡、 Intel Agilent FPGA 等相互結合，自雲端、網路到智慧邊緣提供完整的解決方案。
