Intel 第 11 代 Core Rocket Lake-S 上市, 11 家板卡品牌、 200 款主機板、多款系統迎接14nm 集大成之作

2021.03.31 04:33PM
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Intel 在台灣時間 3 月 30 日正式開放第 11 代 Core 平台 Rocket Lake-S 零售,今日台灣 Intel 也力邀合作夥伴展示相容第 11 代 Core 平台的 Intel 500 系列主機板與系統,共有高達 500 款採用 Intel 500 系列晶片的主板在全球推出; Intel 強調 Rocket Lake-S 可帶來最精湛的真實遊戲效能,並透過導入 Xe GPU 、 DL Boost 與新一代通道技術具備更全面的表現。

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▲台灣邀請共 10 家板卡與系統商共襄盛舉

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▲此次共有超過 200 款 500 系列主機板,此次活動也將部分產品陳列在牆上

為了宣布 Rocket Lake-S 上市,台灣 Intel 邀請包括宏碁、華碩、華擎、 BIOSTAR 、 Dell Technologies 、技嘉、 HP 、聯想、微星、美超微等 10 家生態系夥伴展示相關產品。

▲代號 Rocket Lake-S 的產品線囊擴 i5 、 i7 與 i9 產品

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▲同樣提供 65W 標準電壓、可超頻的 125W K 系列、無 Xe iGPU 的 F 系列與多用於非零售系統的 35W 低電壓的 T 系列

代號 Rocket Lake-S 的第 11 代 Core 提供 i5 、 i7 與 i9 三個層級,提供最多 8 核心 16 執行緒,以 Ice Lake 的 Cypress Cove CPU 架構、 Tiger Lake 的 Xe GPU 架構,藉由精湛的 14nm 製程生產,並首度在消費級桌上型平台提供 DL Boost AI 加速,強調在遊戲透過最高達 5.3GHz 的時脈、生產力輔以 AI 加速,同時亦可在搭配 GPU 時啟用 Xe 架構 GPU 的硬體解碼處理串流內容。

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▲ Rocket Lake 為 Intel 桌上型平台帶來包括 PCIe 4.0 等新介面

也由於 Rocket Lake 採用新架構設計,也首度提供新世代的 PCIe 4.0 ,帶來外接 GPU 與儲存的高速通道,搭配 500 系列晶片組還能提供包括 USB 3.2 Gen.2x2 、 Thunderbolt 4 、 Wi-Fi6E 等特色;此次除了開放 CPU 與 GPU 超頻的 Z590 外, Intel 也提供 H570 、 B560 進行記憶體超頻的能力,且包括第 10 代與第 11 代  Core 全系列皆可進行記憶體超頻。

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