小米計畫再次推出的自行研發處理器，有可能是針對物聯網裝置研發產品，或是針對手機相機使用的影像處理器，具體細節就要等小米屆時對外公布為準。
有可能用於物聯網裝置，或是手機相機設計
小米稍早證實，在3月29日舉辦的「生生不息」春季新品發表會上，將會公布全新自行研發的澎湃晶片。
過去小米曾尤其下松果電子於2017年推出首款自製處理器「澎湃S1」，並且用於當年推出的小米5c，但後續原本規劃的「澎湃S2」卻似乎卡在與4G LTE技術相對複雜，同時也涉及諸多技術專利，使得小米第二款自製處理器面臨難產。
加上小米在手機產品持續與Qualcomm深度合作，不少新款處理器首發應用產品都能看見小米身影，因此後續傳出解散原本「澎湃」研發團隊，轉向以大魚半導體打造的物聯網應用晶片為主。
而此次計畫再次推出的自行研發處理器，有可能就是針對物聯網裝置研發產品，或是針對手機相機使用的影像處理器，具體細節就要等小米屆時對外公布為準。
