Western Digital 與鎧俠共同完成第六代 3D 快閃記憶體開發，達 162 層、 I/O 效能提升 66%

在被 Western Digital 收購前， SanDisk 原本就是與現名鎧俠 / Kioxia 的東芝半導體共同開發快閃記憶體，雙方的合作已長達 20 年之久，而 Western Digital 今日宣布與鎧俠共同開發第六代 3D 堆疊快閃記憶體 BiSC6 ，自上一代 112 層提升到 162 層，進一步提升儲存密度與性能。

▲ BiSC6 相較現行 BiSC5 進一步縮減晶粒尺寸，同時 I/O 效能提升達 66%

BiSC6 相較 BiSC5 橫向儲存單元陣列密度提升 10% ，結合 162 層堆疊技術後，相較前世代 112 層堆疊的晶粒尺寸縮減 40% ，也使得每晶圓晶粒數增加 70% ，反映在效能面，藉由 Circuit Under Array CMOS 和 4-plane 架構，程式效能提升達 2.4 倍，讀取延遲縮減 10% ，提高 66% I/O 效能。