搶在 Intel 第 11 代桌上型主流處理器" Rocket Lake "推出前，各家板卡廠已經陸續公布對應的 Intel 500 系列主機板，此次則是取得華碩 Intel 500 系列首波當中的 mini-ITX 代表、 ROG Strix Z590-I ，乍看下承襲前一代 Z490-I 的格局，不過整體因應 Rocket Lake 平台特性仍有相當多的設計變動，此次也在還未有處理器前針對這張主機板本身進行介紹。
在 Rocket Lake 還未正式發表前，其實關於 Rocket Lake 平台的特性已經有一定程度的曝光，將作為 Intel 末代 14nm 高峰的 Rocket Lake 採用全新的 Cypress Cove CPU 架構，將在落後 AMD 兩年後正式支援 PCIe 4.0 技術，與 PCIe 4.0 相關的規格也將反映到 Intel 500 系列主機板的設計上。
▲ PCB 背面看上去差異其實不小
從外觀設計， ROG Strix Z590-I 與 ROG Strix Z490-I 的風格相當類似，不過散熱片自藍灰色改為素黑，採後 IO 區塊與部分 VRM 以大型遮罩包覆的設計，是近期華碩 ROG Strix 系列一貫的整體設計風格，但可看到 I/O 遮罩的散熱片設計經過微調，不過散熱器的干涉空間大致類似，基本上前一代平台不會干涉的散熱器在 Z590-I 也不會遇到問題。
▲頂部的連接埠配置與 Z-490-I 相同，同樣有專為一體水冷提供的供電插槽
根據華碩官方提供的資料， Z590-I 的 PCB 從 8 層 2oz 強化為 10 層 2 oz ，應該與 Rocket Lake 的新增功能有關，雖 Z490-I 理論上在更新韌體可開通 PCIe x16 的 PCIe Gen 4 通道，不過 Z590-I 還多了一路 Thunderbolt 4 / USB 4.0 與 USB 3.2Gen 2x2 ，畢竟緊湊的 ITX 主機板也只能藉更多層 PCB 強化抗干擾與內部走線。
▲原本位於主 PCB 的 USB 2.0 與機殼 PWM 風扇插槽挪到子板上
與 Z490-I 比對， Z590-I 元件、插槽的分布相當類似，但靠近 PCIe 插槽一側與背板處有較顯著的配置變更，原於底板的 USB 2.0 與系統風扇 PWM 改為在儲存子板上，雖然不知調整設計的原因(可能是底板走線，或是子板設計更複雜占用較多空間)，但結果就是較原本更容易安插這兩個擴充插頭。
▲ Intel JHL8450 Thunderbolt 4 晶片
另外其 Thunderbolt 4 插槽是透過去年底所發表的 Intel JHL8540 晶片實現，在說明手冊並未提及是否需要 Rocket Lake 才能支援，理論上 Thunderbolt 4 是採用 PCIe 協定作為基礎，應該 Comet Lake 處理器也能夠提供 Thunderbolt 4 功能，而這一路 Thunderbolt 4 可提供 5V 3A 之 15W 供電。
▲ Z590-I 背面 I/O 設計
▲其中一個 USB 2.0 提供免安裝處理器、記憶體的 BIOS 更新功能
▲ Wi-Fi 為 Wi-Fi 6E
▲兩者背板設計有相當大的區別，其中 Z590-I 的 DisplayPort 由 Thunderbolt 4 兼用
從背板的配置亦可看到完全不同的 I/O 配置，影像輸出除了 HDMI 規格升級到 HDMI 2.0 外，以 Thunderbolt 4 的 DP AltMode 取代原本的 DisplayPort 介面；雖然 USB 總數仍為 8 組，但在添加 Thunderbolt 4 與 USB 3.2 Gen.2 x2 後，原本 3 路的 USB 3.2 Gen.2 僅剩 1 組，不過添加兩路 USB 2.0 補足總數，同時也保有專用於 Bios 更新的 USB 2.0 插槽，此外亦可看到 Wi-Fi 也升級到新一代 Wi-Fi 6E ，不過消費者也需要購買對應的無線路由器才能享受更低干擾的傳輸體驗。
▲散熱片下的 8+2 相供電
▲ Z590-I I/O 遮罩乍看下與 Z490-I 類似，但結構為新設計
▲ I/O 遮罩風扇下方多了連接到熱導管的散熱鰭片
為了對應 Rocket Lake 的供電需求， Z590-I 雖與 Z490-I 同樣維持 8+2 相供電設計，不過乍看之下造型相似的熱導管主動散熱結構卻大幅調整，風扇位置自偏頂部的地方往下挪，同時在靠近風扇的位置設有額外的凹槽增加近氣開口，並在導管末端結合散熱鰭片設計強化散熱性能。
▲ Z590 晶片仍位於子板下方
▲子板右側連接方式採用軟排線
▲子板另一側的連接埠位於 I/O 遮罩下
Z590-I 也同樣延續 Z490-I 將音效與 M.2 插槽模組多層堆疊的設計，不過由於上方的第一條插槽支援 PCIe 4.0 的關係，整體結構較 Z490-I 子板複雜不少，子板與與主 PCB 通訊維持左右兩側各一個連接埠，但右側連接採用軟盤線設計，若要安裝第二條 M.2 記憶體拆下時建議盡可能避免大力凹折軟排線。
▲第一條 M.2 SSD 上蓋散熱片多了鰭片設計
▲ PCIe 4.0 M.2 插槽底下多了金屬散熱板
此外，為了因應 PCIe Gen.4.0 高效能 SSD 散熱， Z590-I 也強化板載散熱片設計，正面的 PCIe 4.0 插槽的上蓋散熱片加入散熱鰭片設計，並於背面增加一片貼有導熱膠條的金屬底板，而反面的 PCIe 3.0 兼 SATA 連接埠則保有與 Z490-I 子板相同的簡易散熱片。
▲ ALC4080 DAC 晶片
▲背面來自 Z490 晶片的 PCIe 3.0 x 4 M.2 插槽走線與 Z490-I 設計相似
至於子板上的音效也以瑞昱 Realtek 的 ALC4080 搭配盛微 Savitech SV3H712 放大晶片取代連續幾年華碩主機板常見的 S1220A ，不過關於 ALC4080 目前資料甚少，瑞昱官網似乎也年久失修不見較新一代產品資訊，至於 Savitech SV3H712 是一款具備最大 2Vms 、 120mW 輸出的耳機放大晶片，是目前盛微較高規格的產品。
▲ Z490-I 具備 32bit 384kHz 解碼能力
▲日本 NICHICON 音響電容
從華碩提供的規格資訊， Z490-I 的音訊解決方案具備 32bit 384kHz PCM 解碼功能，在輸出時可達到 120dB 的訊噪比，而收音則達 113dB ；另外， Z590-I 也強調具備雙向 AI 降噪，以後方端子搭配耳麥時能夠提供基礎的環境與收音降噪功能。
雖然目前還未能取得 Rocket Lake 平台，不過若與上一代的 Z490-I 相較之下，兩者供電設計相同，而 Z490-I 理應可透過韌體升級將 PCIe x16 自 PCIe 3.0 提升到 PCIe 4.0 ，關鍵在於華碩還未公告 M.2 插槽是否也同樣能提升到 PCIe 4.0 ，畢竟子板設計可能會有傳輸性能與干擾問題，否則 Z590-I 也不需要重新變更子板設計，不過一切仍待華碩後續公告韌體升級計畫為準。
▲ Z590-I 針對 Rocket Lake 特性，整體線路布局較 Z490-I 變動不少
自目前手冊公布的，搭配第十代 Comet Lake 與第 11 代 Rocket Lake 在功能面大概會有幾項區隔，除了 PCIe x16 將為 PCIe 4.0 與 PCIe 3.0 的差異外，記憶體部分， Comet Lake 的 i9 與 i7 可達最高 DDR4 2,933MHz ， i5 以下最高為 2,666MHz ，第 11 代最高則可達 3,200MHz ，同時第一條 M.2 SSD 插槽由於訊號直接由第 11 代處理器的 PCIe 4.0 直接連接，搭配第 10 代平台將自動關閉功能，僅能使用反側來自 Z590 的 PCIe 3.0 M.2 插槽。
4 則回應