雖說當前 14 吋 1 公斤以下的筆電不少，只要處理器選擇低電壓與低發熱版本就不是太大的問題，不過 VAIO 甫公布的新 VAIO Z 卻是當前少數搭載高效能 Intel Core H35 的機種，且續航力最高達 34 小時，同時也是當前業界第一款低於 1 公斤的 Core H35 機種。不過畢竟是特殊機種，最低規版本售價也要 30 萬日幣起跳。
台灣官網也已經放上這款機種，不過目前還未公布台灣售價，但台灣官網的規格僅有 Signature 版本的 4K 螢幕搭配 i7-11375H ，不知道是還未放上其它規格或是評估後乾脆僅引進頂規機種吸引特定客群，反正以日幣推算即使是入門級 i5 版也將近 10 萬大關。
日本 VAIO 提供三種規格配置，皆為 512GB Gen.4 SSD ，頂規機種搭載 4K 螢幕、 i7-11370H 並具備 5G 連網功能，另外還有 i7-11370H 與 i5-11300H 兩款 FullHD 機種。 另外日本還提供 Signature Edition ，採用最高時脈達 5GHz 的 i7-11375H ，並可客製化碳纖維表層的塗料。
▲透過大面積導熱館與雙風扇壓制 35W TDP 的 Core H35
這款繼承 2015 年 Sony VAIO Z 名稱的新世代商務機種並未如當年採 2 合 1 設計，而是傳統筆電轉軸機構，可打平到 180 度，為了在輕薄機身內安裝 Intel Core H35 處理器，在輕量化與散熱機構也下足了功夫(所以也反應到售價上了...)，且縱使僅 958 克， FullHD 版本號稱提供長達 34 小時電力， 4K 版本也有 17 小時續航力。
新 VAIO Z 為了解決 Core H35 的 35W TDP 發熱，採用與 Nidec 共同開發、超大尺寸的雙風扇散熱器，採用流體動力軸承與新開發風扇，號稱相對同級散熱器具更低的噪音與大了 30% 的風量。
▲多層堆疊機構
此外為了降低重量並兼顧強度，新 VAIO Z 與日本東麗( TORAY )合作，採用堆疊式碳纖維材質構成整機外觀件，以中間夾入一層樹酯材料、上下兩層方向交錯的碳纖維組成，相較傳統碳纖維機構具備更高的強度，比起常見的鎂合金、鎂鋰與鋁合金有更高的強度與彈性。
▲ 與必要散熱機構妥協的結果是無法如先前機種具豐富的 IO ，僅提供兩個 Thunderbolt 4
而新 VAIO Z 也不同於先前推出的 VAIO 機種強調豐富的標準端子，僅有兩個 Thunderbolt 4 與一個 HDMI 介面、一個耳機孔，如從官方公布的機構，則是由於內部左右側的可用空間被大型散熱機構占用，加上機身薄型化設計，無法如以往機型配置較豐富的介面。
