根據調研機構 TrendForce 其下半導體研究處消息指出， Intel 計畫在 2021 年把 i3 產品釋出，並由台積電 5nm 代為生產、預計下半年量產，同時中長期也將陸續釋出中高階產品的委外代工，預計 2022 年下半年將開始於台積電量產 3nm 產品。
TrendForce 指出， Intel 由於 10nm 與 7nm 技術的延誤，導致其市場競爭力受到影響， Intel 透過部分委外代工能夠維持其垂直設計製造的模式，但同時把部分產品委外代工降低成本，並且在製程能夠與競爭對手如 AMD 、蘋果站在同一個層級。
▲ Intel 宣布 Pat Gelsinger 擔任新執行長之際，也提到 7nm 製程有重大突破
在昨日 Intel 藉由宣布新任執行長由老將 Pat Gelsinger 回鍋擔任之際，也提到 Intel 當前在 7nm 製程有顯著的突破，不過若對照 TrendForce 的報告，似乎也可預見 Intel 將會擴大委外代工，但是否 Intel 最終會循 AMD 過往的模式轉型為無晶圓的純 IC 設計公司還很難說，畢竟 Intel 的製程技術有太多是與旗下產品開發緊密結合，可能短期也很難把晶圓生產部門拆分。
8 則回應
這intel也會
好有點的做成i5k
差一點的那去做i5
再差一點的那去做i3
在不行的拿去i3t
沒有切不出來的東西