華碩電競產品線 ROG 在今年 CES 攜手 AMD 推出多款採用 Ryzen 5000 APU 與 NVIDIA RTX 30 的新機種，其中 ROG Flow X13 二合一獨顯機種可再搭配外接 GPU 設計為最大亮點， ROG Strix Scar 、 ROG Strix G 整體機構進行大幅度升級，同時 TUF 品牌新機除了採用全新設計外還是華碩旗下率先宣布採用 Intel H35 平台的產品線。
ROG Flow X13
▲ Flow X13 主視覺採用重力波圖騰
▲採用翻轉機構
雖然外接 GPU 設計不是甚麼新概念，早在多年前 Sony Vaio Z13 就曾透過特殊的光纖介面擴充顯卡，當前 Thunderbolt 3 也可提供 PCIe Gen 3 x 4 的外接頻寬，然而 ROG Flow X13 為了進一步發揮外接 GPU 效能，採用專屬連接介面，使外接頻寬達到 PCIe Gen 3 x 8 ，相較採用 Thunderbolt 3 的性能高出 17% 。
▲外接 GPU 專屬連接埠
▲機身設計包括一路 USB Type-C 與一組特別通道
▲需在白燈下才可分離
ROG Flow X13 採用可翻轉設計，外觀設計以重力波圖形為發想，以漆黑的重力波圖形作為主視覺，主體搭載 Ryzen 9 CPU 與 NVIDIA 獨立顯示，具備擴充 IO 的外接盒也具備相同的重力波圖形設計，透過半透設計可看見運轉中的風扇，並具備直立腳墊設計，主機與外接 GPU 的連接埠具備安全扣設計，需在非使用 GPU 資源狀態按下才能移除。
▲鍵盤配置
▲ ROG 電競之眼融入重力波圖騰
ROG Flow X13 採用 AMD Ryzen 9 平台，搭配 32GB LPDDR4X 與 NVIDIA 獨立顯示，散熱使用 Vapor Chamber GC31 散熱模組，可具備整機 55W TDP 的散熱效能，搭配外接 GPU 時能透過動態熱功耗分配，可使平時使用 35W 資源的 CPU 進一步提高到 45W ，另外藉由內部顯示與外接 GPU ，最多可達到包括本機螢幕共 5 螢幕顯示( 4 路輸出)。
▲ Flow X13 的外接主版上的晶片
▲擴充 GPU 連接 280W 充電器，並具備乙太網路、 USB 等連接埠
▲外接 GPU 內部設計
外接盒具備 150W TGP 的 NVIDIA RTX 30 系列獨顯，除了外接顯示用的 I/O 外，還具備 USB 連接埠，配合 280W 變壓器可同時為筆電與外接 GPU 供電；而筆電本體可透過 PD 進行快充供電。
除了標準版本以外，還有一款採用藍紫色主視覺的 Supernova 特別版本， CPU 為與 AMD 合作調校的特別版，比起常規版本具備更高的效能。
▲ Flow X13 專屬收納包
此外，華碩也針對 Flow X13 設計專屬的二合一攜帶包，子包可用於攜帶外接 GPU ，或是拆下僅攜帶放置筆電的主包。
ROG Strix Scar 、 ROG Strix G
▲左為 Strix Scar ，右為 Strix G
華碩此次宣布的兩系列機種 ROG Strix Scar 與 ROG Strix G 皆採用 AMD Ryzen 5000 與 NVIDIA RTX 30 組合，並在外觀設計採用全新的概念與圖騰， C 件使用半透明設計，可隱約看到內部機構。
此次華碩也首度在 AMD 平台的 CPU 導入液態金屬，進一步提升散熱表現，相較傳統介質可降低 16 度，並使用全新的 Arc Flow 散熱架構，同時雖是高階電競機種，但仍支援 100W PD 充電供非重度使用時能搭配輕盈的變壓器使用。
▲ Scar 系列的設計
▲ Scar 的上蓋設計
▲ SCAR 全系列採用光軸鍵盤
▲ Armor Cap 設計
ROG Strix Scar 為全新機構，相較上一代的 15 吋版本縮減約 7% 、 17 吋版本縮減約 5 % ，採用 A 件鏡面圖騰，可在反射下呈現 ROG 電競文字，同時轉軸處的 Armor Cap 飾版為可換設計，盒裝提供三種配色供選擇，另外螢幕最高可選 360Hz FastIPS 面版，具備 3ms 的 GTG ，鍵盤為獨立發光，並採用光軸觸發。
▲底部設計
▲ Back on Top 字樣
▲半透明 C 件設計
▲ G15 粉紅特別色的上蓋
而 ROG Strix G 提供黑、灰與專屬 G15 的粉紅特別色， A 件採用點陣美學金屬設計，整機 ROG 標誌皆會發光，底部 D 件有 Back on Top 字樣，鍵盤則提供 4 區發光或獨立發光； Strix Scar 雖非特別強調窄框機種，不過此次螢幕佔比可達 85% ，並提供 240Hz 更新率。
TUF Dash F15
▲採用新機構的 TUF Dash 15
隨著 TUF 標誌在去年重新設計為更洗鍊的圖騰，並搭配 Intel H35 全新平台與 NVIDIA RTX 30 組合，此次 TUF 系列新機種 TUF Dash F15 也採用全新機構，厚度縮減為 19.9mm ，重量控制在 2 公斤，提供月光白與日蝕灰兩種配色，最高可選配 240Hz 之 Adaptive Sync 面版。
▲整體設計較前代機種更簡潔
▲機身厚度低於 2 公分
TUF Dash F15 散熱架構也獲得升級，採用 5 銅導管的 12V 205 羽風扇，具備 0dB 停轉，機身還提供 Thunderbolt 4 介面，可支援 100W PD 充電，並具備兩條 SO-DIMM 與一條 SSD 供替換。
Zephyrus G14 升級版、 Zephyrus Duo
▲ Zephyrus G14 也將升級 Ryzen 5000 與 RTX 30
▲ Zephyrus Duo 15 採 Ryzen 9 平台
此次華碩也針對 AMD Ryzen 5000 與 RTX 30 顯示卡將部分機種進行升級，其中也包括備受 AMD 玩家喜愛的 Zephyrus G14 ，此外還有一款類似 ZenBook Pro Duo 15 OLED 的 Zephyrus Duo ，不過平台為 AMD Ryzen 5000 搭配 RTX 30 組合，由於顧及電競機種散熱需求，機身尺寸較大，使得螢幕下方邊框不得不較寬，雖第二螢幕具備抬升 AAS Plus 機構，但不會像 ZenBook Pro Duo 系列一樣在視覺呈現延伸感。
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