從先前Qualcomm已經證實與榮耀洽談合作可能性來看，預期未來在美國市場銷售的榮耀手機，將會以搭載Qualcomm處理器產品為主，預期不會引進採用華為旗下海思半導體的Kirin系列處理器。
並未包含手機產品
從華為體系完全拆分後的榮耀，在此次CES 2021宣布推出換上Intel Core系列處理器設計的新款MagicBook Pro，以及新款智慧手環Honor Band 6。
從去年開始將手機、筆電與穿戴裝置帶到歐洲市場後，顯然榮耀下一個目標便是進軍美國市場。不過，現階段顯然還是會以筆電與穿戴裝置為主，並未包含手機產品。
而從先前Qualcomm已經證實與榮耀洽談合作可能性來看，預期未來在美國市場銷售的榮耀手機，將會以搭載Qualcomm處理器產品為主，預期不會引進採用華為旗下海思半導體的Kirin系列處理器。
但由於目前美國政府尚未表態是否將榮耀品牌也列入技術產品出口限制名單內，以及是否允許榮耀手機進入美國市場銷售，此次在CES 2021期間宣布於全球市場推出筆電及智慧穿戴裝置，多少是採取相對保守試水溫作法，藉此試探美國政府對此反應。
至於此次推出的新款MagicBook Pro，基本上是延續去年在中國市場推出版本設計，但是換成Intel第10代Core系列處理器，並且搭載NVIDIA GeForce MX350獨立顯示卡，並且配置16GB記憶體與512GB SSD，以及56Whr電池規格與16.1吋螢幕。
另外推出的新款智慧手環Honor Band 6，則搭載1.46吋AMOLED螢幕，以及包含血氧濃度偵測、睡眠追蹤、心率量測與壓力指數監控，另外也提供10種健身模式與女性經期追蹤功能。
