雖然過去將多個晶圓之間以高速通道連接後封裝的 CPU 一度被看不起，也被戲稱膠水多核技術，但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率，以及顧及半導體電晶體容納數量、良率與成本，現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙，而日前 NVIDIA 也在 HotChip 大會公布多晶圓設計的 GPU 原型與研究成果，外界認為很可能即是未來代號 Hopper 的新架構，根據最新的資訊指出， AMD 也申請了 MCM GPU 專利，意味未來 GPU 也將逐步邁向多晶圓封裝組合。
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— 🇫🇷 La Frite David 🇫🇷 (@davideneco25320) January 1, 2021
依照 AMD 所註冊的專利，其 MCM GPU 的設計理念與目前 Zen CPU 類似，將多個 GPU 晶圓之間以 High Bandwidth Passive Crosslink 連接，並且每個晶圓都可直接與 CPU 溝通，而各個 GPU 晶圓也都具備獨立的快取，每個 GPU 晶圓也可視為一顆獨立 GPU 。
▲ AMD 以 Zen 架構已證實 CPU 多晶圓封裝的優勢
藉由將晶圓模組化設計，意味著 GPU 廠商可以透過設計一顆基本單位的 GPU 延伸出多種 GPU 產品，且藉由較簡化的電晶體設計能夠使良率提高，進一步降低生產與設計成本，不過對各 GPU 晶圓之間的協作與工作分配就相當重要，畢竟像是 Zen CPU 剛推出時也曾遇到系統工作分配方式不佳導致效率下降的問題，但顧及研發成本與設計複雜度越來越高的 CPU 與 GPU ，確實此類多晶圓封裝會成為未來主流。
根據較早的傳聞指出， AMD 可能會自 RDNA3 之後轉向 MCM 化，藉此與預期在相近時間登場的 NVIDIA Hoper 抗衡，但也有可能 MCM 設計會率先出現在對效能更吃重的加速器產品，而後再導入消費級產品。
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晶圓通常指的是一整片沒切割的矽晶圓
晶圓通常指的是一整片沒切割的矽晶圓