高通在 12 月初的 Snapdragon 線上技術峰會公布下一代旗艦平台 Snapdragon 888 ，強調架構與技術皆較 Snapdragon 865 再創高峰，標榜 CPU 效能提高 25% 、 GPU 提升 35% ， AI 效能更一舉提升 73% ，不過畢竟光只有籠統的數據難以服人，高通近日再度公布 Snapdragon 888 測試平台在包括安兔兔、 GeekBench 、 GFX Benchmark 、魯大師、 MLPerf 等主流效能測試軟體的表現。
搭載 Snapdragon 888 的設備預計在 2021 年第一季陸續上市。
Snapdragon 888 是當前業界第一款採用 Arm Cortex-X1 客製化 CPU 核心的平台，採用 Prime Core 之 1+3+4 配置的 Kryo 680 CPU ，搭配 Adreno 660 CPU 與 Hexagon 780 DSP 、 Spectra 580 ISP 與整合 Snapdragon X60 5G 數據架構，同時 Snapdrgon 888 具備的第六代 AIE 技術也首度整合 Tensor 加速，進一步使 AI 性能達到 26TOPS ，同時若支援最高達 100W 的 Quick Charge 5 快充技術。
▲高通以三次測試平均值作為成績
高通強調此次進行測試的軟體都是坊間常用於比較基準的主流測試軟體，以各進行三次結果的平均值作為最終分數，其中安兔兔一舉突破 73 萬分， Geekbench 單核也有千分以上表現；但高通強調效能只是 Snapdragon 888 的其中一個面向，包括 5G 連接體驗， AI 相機體驗、新一代的電池管理與快速充電等體驗的提升，更是 Snapdragon 888 的重心。
高通補充到，此次的測試成績是基於 Snapdragon 888 的評估平台，最終採用 Snapdragon 888 的設備會因為軟體版本、顯示器解析度、搭配的記憶體、散熱機構等產生差異。
