高通的 QCC30xx 系列藍牙真無線晶片以穩定的表現與高通賦予的多樣技術元素，是當前許多中價位真無線耳機的首選平台，高通也隨著 CES 將至，宣布 QCC30xx 系列新一代平台 QCC305x ，除了將原本在 QCC5100 平台的 aptX Adaptive 、高通 cVc 通話降噪、自適應主動降噪等特色下放，亦可支援下一代藍牙音訊標準 LE Audio 。
可預期在 QCC305x 量產後，市場上將會具備更平價的主動降噪真無線耳機產品，更進階的產品則可能透過加載額外主動降噪晶片的方式，結合 QCC305x 與獨立晶片的處理能力提供更好的降噪處理性能。
QCC305x 是鎖定在新一代中價位真無線耳機趨勢與需求所規劃的新晶片，提供包括關鍵字喚醒語音助理、高通自適應主動降噪/ Qualcomm Adaptive ANC 、aptX Adaptive 編碼(最高支援 96kHz )、高通 aptX Voice 、雙麥克風 cVc 迴聲消除與通話降噪等原本僅限高階晶片的進階功能。
然而 QCC305x 最重要的是可支援藍牙聯盟新一代音訊編碼 LE Audio ，這是藍牙聯盟以藍牙 5.2 低功耗特性所開發的業界標準無線音訊編碼技術，除了具備比原本 SBC 更好的編碼效率與更高的音質外，還具備真無線模式、廣播模式等特色，而鎖定中價位真無線耳機的 QCC305x 的出現，有助加速藍牙 LE Audio 技術普及。
▲ QCC305x 具備 QCC5100 高階平台特性，同時提供對新一代 LE Audio 編碼的支援
不過當前藍牙 LE 也需搭配相應的平台才能發揮效用，在配合裝置端，高通甫發表的 Snapdragon 888 平台搭配的 Qualcomm FastConnect 6900 連接子系統能夠提供藍牙 5.2 與 Qualcomm aptX 編碼、多種高通 TWS 真無線連接模式等完整功能，也將成為 QCC305x 最佳搭配平台。
QCC305x 手款產品 QCC3056 是一款 4 核心架構的藍牙 5.2超低功耗 SoC 解決方案，採用 WLCSP 封裝，結合雙和 32 位元 80Hz 可編程 Apps CPU 應用子系統與雙核 120MHz Qualcomm Kalimba DSP 音訊子系統，可提供 Qualcomm TureWireless Mirroring 鏡像真無線連接模式、關鍵字語音助理喚醒、高通自適應主動降噪等特色，也具備與 QCC302x 、 QCC304x 系列相容的軟體架構。
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