或許是受到 AMD 自去年 Ryzen 3000 CPU 性能急起直追、今年 Ryzen 5000 CPU 無論單核、多核皆有優異表現影響， Intel 的緊張感也越來越明顯，也更積極主動公布新品規劃與藍圖，稍早也搶先揭露將在 2021 年第一季推出的桌上型第 11 代 Core 平台、代號 Rocket Lake-S 的平台架構細節，強調其 IPC 較當前世代提升一倍，並具備全新的 Xe GPU 。
歸納來說， Rocket Lake-S 有幾項重點更新：全新的 CPU 架構、強化的 Xe GPU 、 20 條原生 PCIe 4.0 通道、整合 Intel DL Boost / VNNI ，整合 USB 3.2 Gen 2 x 2 ( 20G )，全新的 500 系晶片組等。
▲ Rocket Lake-S 重點規格提要
代號 Rocket Lake-S 的第 11 代 Core 初步將推出 i5 、 i7 與 i9 三大系列(居然沒有 i3 了 ...)最高達 8 核心 16 執行序，雖然在核心數量較當前 Comet Lake-S 的 10 核心少，不過 CPU 架構採用新一代 Cypress Cove ，使其 IPC 能達到一倍的增長。同時 Intel 也終於把自第 10 代行動平台 Ice Lake 具備的 AI 架構、 Intel DL Boost 帶到桌上型平台當中。
雖然內顯對玩家而言可能不是那麼重要，不過 Rocket Lake-S 將導入新世代的 Xe GPU ，也強調相較 Intel Gen 9 GPU 有 50% 的性能增長；同時，Rocket Lake-S 將採用全新的記憶體控制，能夠原生支援達 DDR4-3200 的記憶體，除了提高整體效能外，應該也有助 Xe GPU 的整體效能。
同時 Xe 架構也將為 Rocket Lake-S 提供更先進的原生視覺體驗，外接顯示可提供 3 路 4K60 或是 2 路 5K 60 訊號，並具備 DP 1.4a 、 HDMI 2.0b 、 HBR3 等介面協定。影音解碼部分可支援 4K60 12bit 4:4:4 的 HEVC 、 VP9 、 SCC 編碼或是 4K60 10bit 4:2:0 AVI ，編碼則提供 4K60 8bit 4:2:0 AVC 或 4K60 10bit 4:4:4 HEVC 、 SCC 、 VP9 等格式。
面對 AMD 已經在 Ryzen 3000 加入對 PCIe 4.0 支援， Intel 則是在今年行動平台 Tiger Lake 先行導入 PCIe 4.0 ，現在也將在桌上型平台 Rocket Lake-S 納入原生 PCIe 4.0 ，除了具更高傳輸頻寬與新介面支援外，預期在明年微軟推出 Direct Storage API 後，搭配具 PCIe 4.0 的 SSD 與 GPU ，亦能大幅對遊戲玩家提升遊戲體驗。
▲簡介的系統參考可以看到些許端倪
雖然 Intel 還未正式公開 Rocket Lake 的詳細規格細項，不過從官方簡報最後的參考系統規格倒是可看到部分資訊。其中 TDP 部分， Rocket Lake-S 設定在與 i9-10900K 同級產品， PL1 為 125W 、 PL2 為 250W ，功耗層級設定是差不多的。
