蘋果在 2019 年與高通因為數據機通訊技術對簿公堂，導致高通股價大跌以外還差點造成高通被惡意收購，最後蘋果雖與高通和解，但也造成 Intel 宣布將基頻部門賣給唯一的客戶、也就是蘋果，蘋果雖然檯面上宣布將採用高通 5G 技術，不過也藉由收購 Intel 基頻部門打算自行發展 5G 技術，同時也讓聯發科希冀能打進蘋果供應鏈夢碎；既然蘋果與高通只是表面上的和諧，雙方再度分手也是時間問題，根據法院資料顯示，蘋果至少在 2023 年前仍會使用高通 5G 晶片。
▲ iPhone 12 使用的是高通的 SDX55 = Snapdragon X55 5G 數據晶片
根據法院的資料，蘋果將在 2020 年發表並在 2020 年 6 月到 2021 年 5 月底所生產的部分設備使用高通的 SDX55 ( Snapdragon X55 )數據晶片(也就是 iPhone 12 系列)，而 2021 發表、 2021 年 6 月後到 2022 年 5 月底生產的部分蘋果裝置使用 SDX 60 ( Snapdragon X60 )，在 2022 到 2023 年間發表的將繼續使用 SDX 65 與 SDX 70 等晶片。
雖然日前傳出蘋果可能會在 2022 年推出自主 5G 數據晶片取代高通平台方案，不過若從當前法院曝光的雙方的協議，縱使蘋果 2022 年能夠開發出自主 5G 數據晶片，仍可能考慮品質、產能等因素，循先前同時提供 Intel 、高通兩種晶片的模式，混用自主晶片與高通晶片。不過對高通來說，至少到 2023 年仍能持續獲得蘋果數據晶片的長期訂單，但之後的情況就不明朗。
1 則回應