Intel從2015年的Skylake一直擠牙膏擠到天怒(失去製程技術優勢)人怨(連續2年CPU大缺貨到現在都解決不了)，眾人皆知。
雖然2018年底的Intel架構日，那張未來新核心的時程表，讓Intel看似有點「知恥近乎勇」的想振衰起蔽一下，但2018年那顆短命的10nm製程初響Core i3-8121U(Cannon Lake)，帶著註定成為Intel黑歷史的Palm Cove核心與第十代內顯，一同攜手壯烈殉情，或多或少告訴大家他們的10nm製程研發，究竟有多麼的不順利。
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從Skylake(SKL，2015)、Kaby Lake(KBL，2017)、Coffee Lake(CFL，2017)到Cooper Lake(CPX，2020)，Intel在14nm製程上「累積」成長了20%的效能，但無論如何，這實在愧對摩爾定律，即使這條不是定律的定律，也從未保證過處理器效能會跟著電晶體數量一同成長。更糟糕的是，AMD很快就超車了。
言歸正傳，回到本篇科科文的主角：Intel明年第一季的「火箭湖(Rocket Lake)」，將採用「將10nm+製程最佳化的Willow Cove逆向移植到14nm」的Cypress Cove核心，光聽了就讓人感到極度的「興奮」。在估算Cypress Cove核心的晶粒面積之前，我們還是得先回顧一下Intel「海灣(Cove)」系列的歷程。
2018年：Cannon Lake的短命Palm Cove，基本上可視為將Skylake用10nm製程進行微縮，再追加AVX-512的產物(一些細微的調整就在此不論了)。
2019年：Ice Lake的Sunny Cove(SNC)，明顯增強微架構，結束了從Skylake之後，Intel主力x86處理器核心停滯不前的慘況，IPC也比Skylake提昇了18%。筆者偶爾會聽到某些「Intel的Cove只有改善快取記憶體」的高論，但只要稍微作點功課，就知道實際上根本不是這樣，筆者只能說某些「網路大大」實在是太不用功了。
2020年：Tiger Lake的Willow Cove(WLC)，以Sunny Cove為基礎，增加快取記憶體容量，追加用來抵禦間接分支攻擊的相關機制(間接分支追蹤機能，Windows 10即將支援的Shadow Stack)，並讓電路設計針對10nm SuperFin最佳化，相較於「先祖」Skylake，IPC躍升25%。值得注意的是，Intel當下的製程研發方向，重視「性能」的考量，優先權遠高於「密度」，所以即使Intel暗示他們的10nm等同甚至優於其他2家的7nm，但根據已公開資訊進行推算，帳面上的電晶體密度，仍略遜於台積電和三星。
接著Intel會有10nm強化版SuperFin的Golden Cove(Alder Lake的大核)與7nm的Ocean Cove，IPC進一步激增到50%和80%，總之等產品真的能夠如期推出，再仔細瞧瞧，他們的7nm製程已經確定會大延期了。
筆者花了點功夫，重新估算了4種Intel x86微架構的單核晶粒面積(稍微調整過圖片比例)，應該有點誤差，但大體來說八九不離十，可以簡單看出幾個重點：
- AVX-512執行單元是有夠吃空間，難怪Linus Torvalds會這麼不滿，寧願這些電晶體拿去改進單執行緒效能，或著提供更多的核心數量。
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(圖片來源：WikiChip)
- 在核心規模「變胖不少」的前提之上，10nm製程還是大幅度的縮小單核心的晶粒面積，看來Intel說過的「14nm製程2.7倍的電晶體密度(每平方公釐100.76M vs 37.22M)」並不是空穴來風。可惜Intel從未公佈Cannon Lake的晶粒照片，否則外界更能掌握Intel 10nm製程的真實微縮幅度。
- Willow Cove的確是從Sunny Cove衍生而來的產物，快取記憶體以外的部份，長的實在是有夠像，簡直是同一個模子刻出來的。
我們再回到主題，那Rocket Lake的Cypress Cove，如果Intel想不開「原封不動」的搬回14nm製程，會多大一顆？按照Intel過去的案例去推算，恐怕將是「接近20平方公釐」的怪物，除排L3快取，也起碼有15平方公釐，再乘以核心數量，加上內顯(同樣反向移植的Xe？)、記憶體控制器、PCI Express 4.0和一堆有的沒有的，那畫面實在太美，美到讓人不忍卒睹，更別提耗電量了。
對了，筆者差點忘記產能不足這個陳年宿疾了，想到10幾年前，Intel以Merom為起點對AMD發動帝國大反擊時，很積極的推出超大型化快取記憶體的多核版伺服器處理器，像Dunnington、Nehalem-EX、Westmere-EX之類的，那時Intel高層在媒體訪問表示：增加晶粒面積，充分提高產能利用率，有利無害，而今天巴不得產能也可以「超頻」的Intel人員看到這句話，大概連笑都笑不出來。
如此巨大的晶片，要在明年第一季跟AMD的Zen 3正面對抗，光用想的就讓人期待不已呀，筆者已經科科笑到停不下來了啊。科科科科科。
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